世界最大級のディープテックイベントでTopoLogicが優勝（Global Challenge 2024）
ＴｏｐｏＬｏｇｉｃ 株式会社トポロジカル物質の社会実装で産業現場のあらゆる「熱」課題を解決する”東大発・研究開発型スタートアップ”
「トポロジカル物質」の社会実装を目指すTopoLogic株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：佐藤太紀）は、3月21日にパリで開催されたHello Tomorrow主催「第9回Global Challenge 2024」のIndustrial Biotech & New Materials部門にて、優勝を果たしましたことをお知らせします。
Global Challenge 2024とは
Global Challenge 2024は、世界最大級のディープテックスタートアップイベント「Global Summit 2024」内で開催された、ピッチコンテストの世界大会です。ディープテック分野で世界最大級のネットワークを持ち、研究開発や起業などを支援するフランスのNPO法人Hello Tomorrowが主催しています。
Hello Tomorrow Website： https://hello-tomorrow.org/global-challenge/
本大会では、応募総数4,500件の中から、技術革新、経済的実行可能性、リーダーシップ、チーム、業界へのプラスの影響を高く評価され、世界各地の大会を勝ち上がってきた10部門・70名のファイナリストが登壇しました。
TopoLogicは、2023年9月12日に東京で開催されたJapan Challengeで優勝、同月27日にシンガポールで開催されたAPAC ChallengeでTop3入賞。そして決勝戦となるパリ開催の本大会にファイナリストとして登壇し、Industrial Biotech & New Materials部門で優勝を果たしました。
TopoLogicが社会実装を目指す「トポロジカル物質」とは
トポロジカル物質とは、これまでの物質とはまったく異なる電子バンド構造を持ち、従来の代表的な物質である絶縁体・導体（金属）・半導体には見られない現象を起こす物質です。2016 年には、「トポロジカル相転移および物質のトポロジカル相の理論的発見」の業績で、3名の研究者がノーベル物理学賞を受賞しました。
トポロジカル物質を用いれば、従来の物質では成し得なかったレベルの高度な「エネルギーの可視化」「省エネルギー化」を推進でき、エネルギー問題への貢献を加速させることも可能となります。
本大会に登壇したTopoLogic株式会社代表のコメント
代表取締役CEO（Chief Executive Officer） 佐藤 太紀Hello Tomorrow各拠点の皆様には、ピッチのブラッシュアップに関するメンタリングや、様々なネットワーキングを行うための仕掛け等にご尽力いただきました。Japan、APAC、そしてGlobal Challengeを通じて多くの方々とのネットワーキングができ、非常に素晴らしい機会を得られましたことを心から感謝しております。
今回の優勝は、共同研究・開発等を行っている東京大学を始めとしたパートナー研究機関、企業、弊社の活動を支援してくださっているVC様、そして何より日々の業務に真摯に向き合うTopologicのメンバー全員のおかげで実現できました。
この経験を糧に、弊社は世界でいち早いトポロジカル物質の社会実装を目指し、世界中の産業課題を解決する企業としてグローバル社会をリードすべく、より一層の努力を重ねてまいります。
TopoLogic株式会社について
TopoLogic株式会社（トポロジック株式会社）は、トポロジカル物質の社会実装をを目指す東大発・研究開発型スタートアップです。
ミッション
私たちのミッションは、トポロジカル物質で世界中の産業現場が抱える困難な課題を解決することです。この革新的な物質の社会実装によって、豊かな社会の永続的な実現を目指すべく、東京大学大学院・中辻研究室の協力のもと、デバイスの開発や協業企業様との技術提携に取り組んでいます。
プロダクト
弊社では現在、トポロジカル物質を用いた新たな磁器メモリの開発および、幅広い企業様との協調のもと、熱流束センサのPoC（技術検証）を実施しております。
■磁気メモリ｜TL-RAM(TM)
従来の製品と比較して、「10分の1以下の低消費電力」「2桁速い超高速書き込み」「低消費電力化による高集積化」の3つの強みを持つMRAM（磁気メモリ）です。
■熱流束センサ｜TL-SENSING(TM)
従来の製品と比較して、「100倍以上の高速応答」「1000分の1以下の薄膜構造による低熱遮蔽性」「100分の1以下の低コスト製造」の3つの強みを持つ熱流束センサです。
採用について
TopoLogicのミッションに共感し、積極的な姿勢でともに事業と組織を大きくしていける方を募集しています。
※採用強化中のポジション：半導体（半導体設計エンジニア・プロセスエンジニア）、熱流束センサ（事業推進責任者・エンジニア）、オープンポジション
【TopoLogic採用ページ】https://open.talentio.com/r/1/c/topologic/homes/3912
本件に関するお問い合わせ先
お問い合わせ専用メールアドレス：info@topologic.jp
提供元：PRTIMES