株式会社 ボンド 住所 〒110-0005東京都台東区上野5-22-12増井ビル1F 法人番号 4011801026856 設立年月 2012年11月 資本金(千円) 6,000 上場区分 - 業界 生活用品 この企業のニュース 現在、この企業のニュースはありません。 業界チャネルTOP ニュース検索 展示会検索 企業検索 業界レポート