第23回 半導体・センサ パッケージング技術展
本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。
- 会期 2022/01/19~2022/01/21
- 開催地
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東京
東京ビッグサイト
- ご来場の方へ
- 入場資格:ビジネス関係者
入場方法:公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人 - 取扱品目
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- 主催
- RX Japan株式会社
- 公式サイト
- https://www.icp-expo.jp/
2022/01/05
出所:JETRO J-messe