JPCA Show 2024(国際電子回路産業展)- 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
●プリント配線板技術展電子回路基板に関する製品・技術全般(設計・シミュレーション、信頼性・検査、基板材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等)●半導体パッケージング・部品内蔵技術展モジュール基板/モジュール基板実装/部品内蔵基板・部品内蔵に関する製品・技術全般(設計・シミュレーション、信頼性・検査、基板材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等)●フレキシブルプリント配線板製品出展エリアフレキシブルプリント配線板に関する製品・技術全般(設計・シミュレーション、信頼性・検査、基板材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等)●機器・半導体受託生産システム展EMS・ODM及び半導体の受託生産に関するサービス・技術全般(設計・シミュレーション、信頼性・検査、材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等)
- 会期 2024/06/12~2024/06/14
- 開催地
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東京
東京ビッグサイト
- ご来場の方へ
- 入場資格:ビジネス関係者&一般
入場方法:公式ウェブサイトからの事前登録 - 取扱品目
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- 主催
- (一社)日本電子回路工業会(JPCA)
- 公式サイト
- https://www.jpcashow.com/show2024/index.html
2024/01/15
出所:JETRO J-messe