第27回 半導体・センサ・パッケージング展 ‐半導体後工程の専門展
本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。
半導体の組立装置、検査装置、包装材料、めっき・エッチングなどのあらゆる包装技術が出展し、半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大する絶好の展示会です。 同時開催展あり。
- 会期 2026/01/21～2026/01/23
- 開催地
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東京
東京ビッグサイト
- ご来場の方へ
- 入場資格：ビジネス関係者
入場方法：公式ウェブサイトからの事前登録 - 取扱品目
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- 主催
- RX Japan株式会社
- 公式サイト
- https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
2025/03/26
出所：JETRO J-messe