第4回 電子部品・材料 EXPO [秋]
電子部品・材料、プリント配線板、設計受託・実装受託、微細加工技術などが出展。
来場する設計・開発者との試作受発注、開発相談などの商談・技術相談を行う絶好の場となっております。 同時開催展あり。
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- 会期 2025/09/17～2025/09/19
- 開催地
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千葉 （千葉）
幕張メッセ
- ご来場の方へ
- 入場資格：ビジネス関係者
入場方法：公式ウェブサイトからの事前登録 - 取扱品目
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- 主催
- RX Japan株式会社
- 公式サイト
- https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp/about/ele.html
2025/08/15
出所：JETRO J-messe