JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)- 2018 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 (Module Japan)

2018年06月06日(水)~2018年06月08日(金) 東京/東京ビッグサイト

IoT、自動車、ロボット、医療、ウェアラブル等を具現化する技術の総合展示会!
あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や将来に渡り広く使用・普及されるラージエレクトロニクス(プリンテッドエレクトロニクス、ストレッチャブルエレクトロニクス等)の設計から製造、信頼性確保、流通に至る製品展示により技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与します。同時開催展あり。

会期
2018年06月06日(水)~2018年06月08日(金)
開催地
東京
会場

東京ビッグサイト

ご来場の方へ
入場資格:ビジネス関係者&一般
入場方法:公式ウェブサイトからの事前登録
取扱品目
プリント配線実装基板、モジュール実装基板、筐体・構造設計技術、機能設計技術、電子回路実装基板・半導体集積回路検査・評価受託サービス、電子回路基板、モジュール基板、プリント配線実装基板製造(部品・デバイス搭載・内蔵・実装・組立プロセス含む)装置及び薬液・薬剤・ペースト・フィルム・工具・治具等プロセス資機材、水質汚濁防止システム、廃棄物・廃液処理、搬送・梱包・包装機器ほか
主催
(一社)日本電子回路工業会(JPCA)
公式サイト

更新日:2018年05月01日出所:JETRO J-messe

出展予定企業