第3回 【関西】組込みシステム 開発技術展 (ESEC)

2019年01月23日(水)~2019年01月25日(金) 大阪 (大阪)/インテックス大阪

【関西】組込みシステム開発技術展は、CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展する専門展です。
自動車・輸送機器、FA機器、精密・医療機器、通信・モバイル、家電・AVなどのメーカーの設計者・開発者の方々が多数来場し、出展企業と活発な商談が行われます。同時開催展あり。

会期
2019年01月23日(水)~2019年01月25日(金)
開催地
大阪 (大阪)
会場

インテックス大阪

ご来場の方へ
入場資格:ビジネス関係者
入場方法:公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人
取扱品目
CPU/MCU ・ミドルウェア ・ボード・コンピュータ ・メモリモジュール ・開発ツール ・受託開発、コンサル ・組込み AI開発…など
主催
リード エグジビション ジャパン 株式会社

更新日:2018年11月22日出所:JETRO J-messe