第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 (ISP 2019)

2019年01月16日(水)~2019年01月18日(金) 東京/東京ビッグサイト

高性能化を実現するパッケージ技術の専門展!
半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。 IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。同時開催展あり。

会期
2019年01月16日(水)~2019年01月18日(金)
開催地
東京
会場

東京ビッグサイト

ご来場の方へ
入場資格:ビジネス関係者
入場方法:公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人
取扱品目
・半導体組立装置 ・パッケージング材料/部品 ・パッケージ解析/シュミレーションソフト ・設計/試作/製造受託 ・めっき/エッチング  など
主催
リード エグジビション ジャパン株式会社
公式サイト

更新日:2018年12月19日出所:JETRO J-messe

出展予定企業