第21回 半導体・センサ パッケージング技術展

2020年01月15日(水)~2020年01月17日(金) 東京/東京ビッグサイト

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。同時開催展あり。

会期
2020年01月15日(水)~2020年01月17日(金)
開催地
東京
会場

東京ビッグサイト

ご来場の方へ
入場資格:ビジネス関係者
入場方法:公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人
取扱品目
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主催
リード エグジビション ジャパン株式会社
公式サイト

更新日:2019年07月31日出所:JETRO J-messe