当社では、薄膜磁気ヘッド-HDD・FDD-および光ピックアップ部品の製造で
培った成膜技術と薄膜加工技術を応用し、セラミックスなどの母体となる
基板材料に合わせた薄膜電極・薄膜抵抗・ハンダ膜などを高精度な
微細回路パターンで形成することが可能です。

また基板形状については、平板品はもとより立体面（２～５面）への
微細パターン形成が可能です。

半導体デバイスの小型化・高密度化に対応するために必要な
立体基板への配線接続パターンは固有の技術として注目されています。

【アプリケーション】
■レーザーダイオード（LD）素子実装用サブマウント基板
■発光ダイオード（LED）素子実装用サブマウント基板
■フォトダイオード（PD）素子実装用サブマウント基板

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

https://cfd.citizen.co.jp/submount/