第5世代移動通信システム基地局向け「50Gbps DFBレーザー」サンプル提供開始
三菱電機
2022年03月03日
半導体 No.2203
第5世代移動通信システム基地局向け「50Gbps DFBレーザー」サンプル提供開始
第5世代移動通信システムの高速大容量化に貢献
三菱電機株式会社は、第5世代移動通信システム（以下、5G）基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイスの新製品として、業界トップクラス※1の広い動作保証温度範囲で高速動作を実現した「50Gbps※2 DFBレーザー※3」のサンプル提供を3月4日に開始します。小型光トランシーバー※4における規格互換性を確保しつつ、5Gの高速大容量化に貢献します。
なお、当社は本製品を「OFC: The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition 2022」（3月8日～10日､於：米国・サンディエゴ）に出展します。
- ※1
2022年3月3日時点、当社調べ
- ※2
50Gbps（Giga-bit per second）：1秒間に500億個のデジタル符号を伝送できる通信レート単位
- ※3
DFB（Distributed Feed-Back）レーザー：分布帰還型半導体レーザー。内部に回折格子を備え、特定の波長で光信号を取り出す構造。長距離伝送に適する
- ※4
光ファイバー通信に必要な電気信号と光信号を変換するための光送受信機
新製品の特長
- PAM4変調方式の対応と伝送速度50Gbpsの実現で、5Gの高速大容量化に貢献
- PAM4変調方式※5の動作に適した周波数応答特性を有するDFBレーザーチップを開発
- 同方式での優れた特性と、業界トップクラスの広い動作保証温度範囲-40℃～+90℃での伝送速度50Gbpsを実現
- 広い動作保証温度範囲により熱電変換素子※6を不要とし、移動通信システム基地局の低消費電力化に寄与
- ※5
4-level pulse-amplitude modulationの略。4値パルス振幅変調。従来の「0」と「1」から成る2値のビット列でなく、4値のパルス信号として伝送する方式
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半導体素子の動作温度を一定に保つための熱と電力を変換する素子
- 業界標準TO-56CANパッケージ採用で小型光トランシーバー規格に適合
- 業界標準のTO-56CAN※7パッケージの採用により、従来製品※8と外形寸法の互換性を確保し、小型光トランシーバー規格（SFP56※9）に適合
- ※7
パッケージサイズφ5.6mmの生産性（量産性）に優れた業界標準TO-CANパッケージ
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25Gbps DFBレーザー「ML764AA58T」（生産終了品）
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50Gbps用の小型光トランシーバー規格の一つ
サンプル提供の概要
| 製品名 | 形名 | 発振波長 | 動作保証温度範囲 | サンプル価格 | サンプル 提供開始日 |
| 50Gbps DFBレーザー |
ML771AA74T | 1310nm | -40℃～+90℃ | オープン | 3月4日 |