2023/12/27

株式会社クオルテックとPatentix株式会社 資本業務提携を締結、調印式を実施

株式会社 クオルテック 

2023年12月27日

株式会社クオルテックとPatentix株式会社 資本業務提携を締結、調印式を実施

株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、代表取締役社長:山口友宏、以下「クオルテック」)は、世界で初めてシリコンカーバイド※1上のルチル構造二酸化ゲルマニウム※2製膜に成功したPatentix株式会社(本社:滋賀県草津市、代表取締役社長:衣斐豊祐、以下「PATENTIX」)との間で、資本業務提携を締結し、2023年12月19日(火)にクオルテック本館にて、調印式を執り行いました。 本提携により、今後は両社の得意とする技術領域を合わせ、更なる事業領域の拡大を図るべく、二酸化ゲルマニウム(以下、GeO2)半導体のエピウエハ製造を軸とした未来品質の創造に向けた半導体ソリューションを展開いたします。

業務提携の概要は以下の通りです。
■提携の内容 (クオルテック)
・ PATENTIXへ出資(5,000万円)
・ GeO2半導体、GeO2半導体ウエハ、GeO2半導体デバイスの共同研究開発
・ GeO2半導体、GeO2半導体ウエハ、GeO2半導体デバイスの評価(分析・試験)
・ GeO2半導体、GeO2半導体ウエハ、GeO2半導体デバイスの製造
・ PATENTIXのGeO2半導体研究開発に対する各種支援

調印式には、クオルテックから代表取締役社長 山口友宏、取締役管理本部長 池田康稔、新規事業開発室長 森本孝貴の3名、PATENTIXからは代表取締役社長 衣斐豊祐氏、取締役CTO 金子健太郎氏、取締役 清水悠吏氏の3名が参加いたしました。

調印式後には、PATENTIXの事業内容やGeO2の今後の可能性について講演を執り行いました。講演中で、衣斐氏は「今回の提携や琵琶湖半導体構想(案)によって、GeO2の社会実装に繋がることを期待しております。双方にとって有意義な提携となることを楽しみにしております」と挨拶。金子氏からは「新しいパワー半導体材料時代の幕開けです。GeO2がもたらす新しい時代が目の前まで来ています」との力強いお言葉をいただきました。

クオルテックは「信頼性評価事業」において自動車、自動車部品、エレクトロニクスメーカー向けに半導体・電子部品の外部評価を提供してまいりました。中でもパワー半導体の評価、解析は多数の対応実績がございます。パワー半導体モジュールに使われる各部材の接合信頼性を評価するパワーサイクル試験においては、自社で試験機の製造・販売も担っており、受託試験と合わせてお客様の開発効率の向上に貢献しております。 PATENTIXは、立命館大学発ベンチャーであり、超ワイドバンドギャップ半導体(UWBG)材料であるGeO2を用いた半導体基板・パワーデバイスの研究開発を進めています。今後、PATENTIXでは、GeO2パワー半導体の社会実装を目指した研究開発をさらに進めてまいります。

公式ページ(続き・詳細)はこちら
https://ssl4.eir-parts.net/doc/9165/ir_material/220377/00.pdf

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