「SEMICON Japan 2022（12/14～16）」に出展
芝浦メカトロニクス２０２２年１１月吉日
「SEMICON Japan / APCS 2022」 出展のご案内
平素は格別のお引き立てをいただき厚く御礼申し上げます。
芝浦メカトロニクスグループは、12 月 14 日（水）～16 日（金）、東京ビックサイトで開催される『SEMICON Japan / APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022』に出展いたします。
芝浦メカトロニクス(株)は、?年培ってきたコア技術（精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜など）を結集して、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。
また、芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。
是非この機会に、芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。
－ 記 －
日 時 : 2022 年12 月14 日（水）～16 日（金） 10:00～17:00
会 場 : 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
展示ブース : ①総合ゾーン 東展示棟 Hall2 小間番号2609
②APCS ゾーン 東展示棟 Hall2 小間番号2148
Web サイト : https://www.semiconjapan.org/jp/
出展品目 :
芝浦メカトロニクス株式会社
■総合ゾーン（パネル展示）
枚葉式ウェーハ洗浄装置（SC300 series）
高温リン酸エッチング装置（SC300-HT series）
等方性エッチング装置（CDE series）
フォトマスクエッチング装置（ARES series）
フォトマスク洗浄装置（ARTS）
超高精度ハイブリッドボンダ（TFC-6700）
マルチプロセス高精度ボンダ（TFC-6500）
FO-PLP ボンダ（TFC-9300）
高精度ボンダ ラインナップ
■APCS ゾーン（パネル展示）
Hybrid & fusion process ロードマップ＆キーテクノロジー
超高精度ハイブリッドボンダ（TFC-6700）
2.5D, 3D & UHD FO-WLP ロードマップ＆キーテクノロジー
マルチプロセス高精度ボンダ（TFC-6500）
芝浦エレテック株式会社
■総合ゾーン（実機・パネル展示）
モニタリングサービスツール キノシステム(R)
ガスフローコントローラ（GFC）
半導体製造装置用 部品の精密洗浄と再生
－ 以 上 －
【お問い合わせ先】
芝浦メカトロニクス株式会社
e-mail: s-koho@shibaura.co.jp
「SEMICON Japan / APCS 2022」 出展のご案内
平素は格別のお引き立てをいただき厚く御礼申し上げます。
芝浦メカトロニクスグループは、12 月 14 日（水）～16 日（金）、東京ビックサイトで開催される『SEMICON Japan / APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022』に出展いたします。
芝浦メカトロニクス(株)は、?年培ってきたコア技術（精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜など）を結集して、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。
また、芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。
是非この機会に、芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。
－ 記 －
日 時 : 2022 年12 月14 日（水）～16 日（金） 10:00～17:00
会 場 : 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
展示ブース : ①総合ゾーン 東展示棟 Hall2 小間番号2609
②APCS ゾーン 東展示棟 Hall2 小間番号2148
Web サイト : https://www.semiconjapan.org/jp/
出展品目 :
芝浦メカトロニクス株式会社
■総合ゾーン（パネル展示）
枚葉式ウェーハ洗浄装置（SC300 series）
高温リン酸エッチング装置（SC300-HT series）
等方性エッチング装置（CDE series）
フォトマスクエッチング装置（ARES series）
フォトマスク洗浄装置（ARTS）
超高精度ハイブリッドボンダ（TFC-6700）
マルチプロセス高精度ボンダ（TFC-6500）
FO-PLP ボンダ（TFC-9300）
高精度ボンダ ラインナップ
■APCS ゾーン（パネル展示）
Hybrid & fusion process ロードマップ＆キーテクノロジー
超高精度ハイブリッドボンダ（TFC-6700）
2.5D, 3D & UHD FO-WLP ロードマップ＆キーテクノロジー
マルチプロセス高精度ボンダ（TFC-6500）
芝浦エレテック株式会社
■総合ゾーン（実機・パネル展示）
モニタリングサービスツール キノシステム(R)
ガスフローコントローラ（GFC）
半導体製造装置用 部品の精密洗浄と再生
－ 以 上 －
【お問い合わせ先】
芝浦メカトロニクス株式会社
e-mail: s-koho@shibaura.co.jp