「Bluetooth(R) Low Energyモジュール」の技術ライセンス契約を締結しているFDK株式会社が新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始 [東芝]

「Bluetooth(R) Low Energyモジュール」の技術ライセンス契約を締結しているFDK株式会社が新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始

2024年05月27日

当社が独自開発した「Bluetooth^(R) Low Energyモジュール」の技術ライセンス契約を締結しているFDK株式会社が新製品「HY0021」のサンプル出荷を７月から開始しますのでお知らせします。

新製品「HY0021」は、従来品に比べ、電波放射性能が向上したとともにメモリ容量を小さくしたため、センシングデータをクラウドに上げる小型医療機器や紛失防止・見守りタグなどに適しています。本モジュールは、世界最小水準の体積にBluetooth^(R)通信に必要な部品を詰め込んでおり、お客様が超小型機器をより手軽に、より低コストに開発できることをコンセプトにしています。

詳細は、FDK株式会社のニュースリリースをご参照ください。

タイトル： 世界最小「Bluetooth^(R) Low Energyモジュール」の新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始
URL： https://www.fdk.co.jp/whatsnew-j/release20240527-j.html

• Bluetooth^(R)ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標です。

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