米国デンバーで開催される「ECTC 2024」に出展
ウシオ電機 株式会社米国デンバーで開催される「ECTC 2024」に出展
2024.05.27
ウシオは、現地時間5月28日から米国デンバーで開催される半導体パッケージ技術の国際学会である「ECTC 2024」に出展します。
アプライドマテリアルズ社との業務提携による新しい装置をはじめとした各種露光装置、エキシマ光照射ユニットに関して、ブースにてご紹介をいたしますので、学会にご参加される皆さまのご来場を、心よりお待ちしております。
開催期間 ： 2024年5月28日(火)～5月31日(金) ※現地時間
展示会場 ： Gaylord Rockies Resort & Convention Center 6700 N Gaylord Rockies Blvd Aurora, CO 80019-2198 Denver, Colorado
ブースNo.： 433
公式URL ： ECTC | IEEE Electronic Components and Technology Conference
【出展内容】
■アプライドマテリアルズとウシオからのデジタルリソグラフィ技術「DLT」
アドバンストパッケージング基板/ウェハアプリケーションのためのリソグラフィソリューション
新しいDLT装置は、L/S 5/5umと2/2um量産レベルのスループットを実現しながら、先進的基板アプリケーションに求められる解像度を達成できる唯一のリソグラフィ装置です。
線幅2ミクロン以下のパターニングに対応可能なこの装置は、ガラスや有機材料製の大型パネルや、ウェハを含むあらゆる基板上のチップレット設計において、最適な解像線幅を実現することができます。
今後、DLT装置を支えるテクノロジーを他に先駆けて開発したアプライドマテリアルズは、ウシオと共同で研究開発と拡張的なロードマップの定義を行い、線幅1ミクロン以下の最先端パッケージングに向けて継続的なイノベーションを進めます。
■大面積投影露光装置「UX-4、UX-5」
非接触・大面積投影露光による高生産性を実現
ウシオが長年培った光源・光学技術に独自の大面積投影レンズ技術を用いた投影露光装置で、今回は以下の2シリーズをご紹介します。
一括投影露光装置「UX-4」
8インチまでのウェハをマスクと非接触で一括露光することが可能な装置です。
広い焦点深度により、化合物半導体や反りのあるウェハに対する露光を可能にし、プロキシミティアライナーには無い高生産性、高歩留りを達成します。
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アドバンスト・パッケージング向けパネル用ステッパ「UX-5」
アドバンスト・パッケージング向けパネル用ステッパとして、フルサイズ（510ｘ515mm）基板に対し、4ショットでの露光が可能です。
・大面積で露光するステッパとして世界最高レベルの解像力L/S＝3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を達成
・光源等、自社で設計し、装置化
・解像力と重ね合わせ精度を向上させながらも、照射エリアとスループットはそのままを維持
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■エキシマ光照射ユニット
世界最?照度?最?露光量による圧倒的な?産性
真空紫外線と、真空紫外線によって生成されたラジカルにより、有機物洗浄・表面改質を行います。 基材表面を荒らさずに表面改質できるため、様々な材料の接着力向上に寄与します。
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