THE GOODSYSTEM CORP.との業務提携に向けた基本合意について

2024 年５月 15 日
株 式 会 社 テ ク ニ ス コ

THE GOODSYSTEM CORP.との業務提携に向けた基本合意について

株式会社テクニスコ（東京都品川区、代表取締役社長 関家圭三、以下 当社）は、高機能ヒートシンク領域における製品ラインナップ拡充と開発力強化のため、THE GOODSYSTEM CORP.（韓国京畿道安山市、代表取締役社長曺明煥、以下 TGS 社）と業務提携検討に向けて基本合意いたしました。

非常に高い放熱性能（熱伝導率）を持つ当社初の独自材料、シルバーダイヤに TGS 社の製品群を加えることで、高機能ヒートシンクに求められるマーケットのニーズをより広くカバーすることができます。

※arCuDia（アルカディア）、SbS-Dia.、SbS-Cu は TGS 社の製品です

具体的な提携の内容は今後詰めてまいりますが、顧客の相互紹介、マーケティングに関する情報共有、相互の技術活用などを想定しております。当社は、TGS 社との提携で得られた知見や顧客とのつながりを足掛かりに、シルバーダイヤをはじめとする高機能ヒートシンク製品のさらなる拡販に努めてまいります。

【THE GOODSYSTEM CORP. の概要】
本社：韓国京畿道安山市
CEO/社長 ： 曺明煥 工学博士（東北大学）
CTO/副社長： ？錫雨 工学博士（東北大学）
設立： 2016 年 ５ 月 31 日
事業内容：高性能金属複合放熱素材／半導体パッケージ用放熱基板の製造・販売
URL：http://thegsystem.co.kr/

以 上