2024/06/25

SEMICON WEST 2024 出展のご案内

ウシオ電機 株式会社 

SEMICON WEST 2024 出展のご案内

2024.06.25

お客様各位

ウシオでは7月9日(火)~11日(木)に米国Moscone Center (米国 カリフォルニア州 サンフランシスコ)にて開催されます「SEMICON West 2024」に出展します。本展示会では露光装置、エキシマ光源、光加熱源(フラッシュランプアニール装置、LEDアニール装置、ハロゲンランプ)をパネル展示いたします。
皆さまのご来場を、心よりお待ちしております。

開催期間 : 2024年7月9日(火)~7月11日(木)

展示会場 : South Hall Moscone Center, San Francisco, USA

ブースNo.: 548

公式URL : https://expo.semi.org/west2024/Public/enter.aspx

【展示情報】

エキシマ光源
世界トップレベルの高出力照射と最大照射量による高い生産性



エキシマ光源は、真空中紫外線と自己生成されるラジカルによって、表面改質と有機物洗浄を行います。
基板表面へのダメージが少ないことが特徴であり、多種多様な材料の接着性の向上に寄与します。
現在、開発中の12インチ一括照射光源も初めてご紹介します。

フラッシュランプアニール装置
超短時間加熱でありながら、高出力、広い照射エリアと深さ方向の温度コントロールが可能



フラッシュランプによるアニール(光加熱、光焼成)装置です。
大面積(最大□500mm)を高出力で瞬間加熱できます。従来の電気炉やハロゲンランプ加熱炉と比べ、ワーク深さ方向の高精度温度制御を特長とします。
発光スペクトルは、紫外から赤外域まで幅広く、同域に吸収特性を有する様々な材料を加熱可能です。
特に、加熱工程における温度制御のお困りごとに対し、最適なソリューションになるかもしれません。

大面積投影露光装置「UX-4、UX-5」
非接触・大面積投影露光による高生産性を実現

ウシオが長年培った光源・光学技術に独自の大面積投影レンズ技術を用いた投影露光装置です。
UX-4については8インチまでのウェハをマスクと非接触で一括露光することが可能です。
広い焦点深度を用いて化合物半導体や反ウェハに対する露光を可能にし、プロキシミティアライナーには無い高生産性、高歩留りを達成します。
UXー5についてはアドバンスト・パッケージング基板用ステッパーとして、フルサイズ(510x515mm)基板に対し、4ショットでの露光が可能です。

【要素技術】
? 世界シェアNo.1の自社製超高圧UVランプ搭載
? 高い均一度を誇る独自の照射光学系
? 他に類を見ない大面積投影レンズ
? 広い焦点深度により安定したパターニング形成
? 広い照射エリアによる高生産性の実現

アプライドマテリアルズとウシオからのデジタルリソグラフィ技術「DLT」
アドバンストパッケージング基板/ウェハアプリケーションのためのリソグラフィソリューション


新しいDLT装置は、L/S 5/5umと2/2um量産レベルのスループットを実現しながら、先進的基板アプリケーションに求められる解像度を達成できる唯一のリソグラフィ装置です。
線幅2ミクロン以下のパターニングに対応可能なこの装置は、ガラスや有機材料製の大型パネルや、ウェハを含むあらゆる基板上のチップレット設計において、最適な解像線幅を実現することができます。
今後、DLT装置を支えるテクノロジーを他に先駆けて開発したアプライドマテリアルズは、ウシオと共同で研究開発と拡張的なロードマップの定義を行い、線幅1ミクロン以下の最先端パッケージングに向けて継続的なイノベーションを進めます。

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