会社分割（簡易吸収分割）による事業承継に関するお知らせ
株式会社 オキサイド2024 年10月25日
株式会社オキサイド
会社分割（簡易吸収分割）による事業承継に関するお知らせ
当社は、2024 年 10 月 4 日付の「吸収分割による事業承継を目的とした子会社の設立に関するお知らせ」で公表のとおり、当社のパワー半導体向け材料及び関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業を、2024年10月18日に設立した連結子会社「株式会社オキサイドパワークリスタル」に対し、2024年12月1日を効力発生日（予定）として吸収分割により承継させること（以下「本会社分割」）を、本日、2024年10月25日開催の取締役会にて決議しましたので、下記のとおりお知らせいたします。
なお、本会社分割は100％子会社への事業承継を行う簡易吸収分割に該当するため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。
記
1. 本会社分割の目的
当社は、次世代パワー半導体材料として溶液法SiCウエハなどの事業化に取り組んでおります。 次世代パワー半導体の基板は、現在海外メーカーがシェアの大部分を有しており、日本メーカーの空白地帯です。このため、経済産業省を中心に国を挙げて支援を進めており、当社は空白地帯の次世代パワー半導体基板分野への参入を目指しております。当社が事業化に取り組む溶液法は、従来の昇華法に比べ、原理的に欠陥が少なく高品質な単結晶育成が可能です。
当該事業の子会社化は、機動的な経営判断を可能にし、他社との連携による製造バリューチェーン構築の早期化に貢献します。また、当該事業に係る資金調達の選択肢を拡大させます。
このように、事業環境の変化に対応しつつ、当該事業化を更に加速させる目的で新設した当社100％出資の連結子会社「株式会社オキサイドパワークリスタル」に、パワー半導体向け材料及び関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業を本会社分割により承継いたします。
2. 会社分割の要旨
（1）会社分割の日程
取締役会決議 2024年10月25日
吸収分割契約締結日 2024年10月25日
分割効力発生日 2024年12月1日（予定）
※本会社分割は、当社においては会社法第784条第2項の規定による簡易吸収分割であるため、分割承認株主総会を開催いたしません。
（2）会社分割の方式
当社を分割会社とし、株式会社オキサイドパワークリスタルを承継会社とする簡易吸収分割です。
（3）会社分割に係る割当ての内容
株式会社オキサイドパワークリスタルは、本会社分割に際し普通株式80,000株を発行し、当社に対して当該普通株式全てを割当て交付します。
（4）会社分割に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
当社が発行済みの新株予約権について、本会社分割による変更はありません。また、当社は新株予約権付社債を発行しておりません。
（5）会社分割により増減する資本金
本会社分割により当社の資本金の増減はありません。
（6）承継会社が承継する権利義務
株式会社オキサイドパワークリスタルは、パワー半導体向け材料及び関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業に関して有する資産、負債並びに雇用契約を除く契約関係及びこれに基づく権利義務を吸収分割契約書に定める範囲で承継します。
（7）債務履行の見込み
本会社分割後に株式会社オキサイドパワークリスタルが負担すべき債務について、その履行の見込みに問題はないものと判断しております。
3. 会社分割の当事会社の概要
公式ページ（続き・詳細）はこちら
https://ssl4.eir-parts.net/doc/6521/tdnet/2513208/00.pdf
株式会社オキサイド
会社分割（簡易吸収分割）による事業承継に関するお知らせ
当社は、2024 年 10 月 4 日付の「吸収分割による事業承継を目的とした子会社の設立に関するお知らせ」で公表のとおり、当社のパワー半導体向け材料及び関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業を、2024年10月18日に設立した連結子会社「株式会社オキサイドパワークリスタル」に対し、2024年12月1日を効力発生日（予定）として吸収分割により承継させること（以下「本会社分割」）を、本日、2024年10月25日開催の取締役会にて決議しましたので、下記のとおりお知らせいたします。
なお、本会社分割は100％子会社への事業承継を行う簡易吸収分割に該当するため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。
記
1. 本会社分割の目的
当社は、次世代パワー半導体材料として溶液法SiCウエハなどの事業化に取り組んでおります。 次世代パワー半導体の基板は、現在海外メーカーがシェアの大部分を有しており、日本メーカーの空白地帯です。このため、経済産業省を中心に国を挙げて支援を進めており、当社は空白地帯の次世代パワー半導体基板分野への参入を目指しております。当社が事業化に取り組む溶液法は、従来の昇華法に比べ、原理的に欠陥が少なく高品質な単結晶育成が可能です。
当該事業の子会社化は、機動的な経営判断を可能にし、他社との連携による製造バリューチェーン構築の早期化に貢献します。また、当該事業に係る資金調達の選択肢を拡大させます。
このように、事業環境の変化に対応しつつ、当該事業化を更に加速させる目的で新設した当社100％出資の連結子会社「株式会社オキサイドパワークリスタル」に、パワー半導体向け材料及び関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業を本会社分割により承継いたします。
2. 会社分割の要旨
（1）会社分割の日程
取締役会決議 2024年10月25日
吸収分割契約締結日 2024年10月25日
分割効力発生日 2024年12月1日（予定）
※本会社分割は、当社においては会社法第784条第2項の規定による簡易吸収分割であるため、分割承認株主総会を開催いたしません。
（2）会社分割の方式
当社を分割会社とし、株式会社オキサイドパワークリスタルを承継会社とする簡易吸収分割です。
（3）会社分割に係る割当ての内容
株式会社オキサイドパワークリスタルは、本会社分割に際し普通株式80,000株を発行し、当社に対して当該普通株式全てを割当て交付します。
（4）会社分割に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
当社が発行済みの新株予約権について、本会社分割による変更はありません。また、当社は新株予約権付社債を発行しておりません。
（5）会社分割により増減する資本金
本会社分割により当社の資本金の増減はありません。
（6）承継会社が承継する権利義務
株式会社オキサイドパワークリスタルは、パワー半導体向け材料及び関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業に関して有する資産、負債並びに雇用契約を除く契約関係及びこれに基づく権利義務を吸収分割契約書に定める範囲で承継します。
（7）債務履行の見込み
本会社分割後に株式会社オキサイドパワークリスタルが負担すべき債務について、その履行の見込みに問題はないものと判断しております。
3. 会社分割の当事会社の概要
公式ページ（続き・詳細）はこちら
https://ssl4.eir-parts.net/doc/6521/tdnet/2513208/00.pdf