ISMP-IRSP2024にて、プラズマドライエッチング技術を用いたチップレット集積のためのポリマー微細ビア形成について招待講演します
株式会社 アルバック 2024.11.01
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ISMP-IRSP2024にて、プラズマドライエッチング技術を用いたチップレット集積のためのポリマー微細ビア形成について招待講演します
株式会社アルバックは、チップレット集積実現のためのプラズマドライエッチング技術に基づくポリマー微細ビア形成について、韓国で最大規模の半導体実装学会である「22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2024)」で招待講演を行います。 今年は「18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (IRSP 2024)」との合同開催です。
ISMP-IRSP 2024は、KMEPS（The Korean Microelectronics and Packaging Society）が主催します。
ISMP学会は、最新パッケージング技術を議論する機会を提供し、IRSPは材料、デバイス、回路、パッケージシステムにおける電気・熱・機械の複雑性が電子機器の設計と技術に与える影響について議論します。
| 開催期間 | 2024年11月5日(火) ～ 2024年11月8日(金) (KST) |
|---|---|
| 開催会場 | Paradise Hotel Busan, Korea |
| 発表日時 | 2024年11月7日(木) 15:20 - 15:45 (KST) |
| セッション名 | ICEP Session |
| 講演タイトル | Invited 2-21 "Polymer Fine Via Formation Based upon Plasma Etching Technology for 3D Chiplet Integration |
関連外部サイト
ISMP-IRSP2024（英語サイト）
https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=glance
https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=speakers
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