三井化学グループ、「SEMICON(R)JAPAN 2024」に出展

三井化学グループ、「SEMICON(R)JAPAN 2024」に出展

2024.12.04

三井化学株式会社

三井化学株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：橋本 修）、三井化学ICTマテリア株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：才本 芳久）、および三井化学ファイン株式会社 （本社：東京都中央区、代表取締役社長：西山 泰倫）は、2024年12月11日から13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON^(R)？JAPAN 2024」に三井化学グループとして出展いたします。

ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ(TM)や三井ペリクル(TM)、半導体実装工程に関わる新製品、フッ素代替案材料、特殊モノマー素材、MI（Materials Informatics）、環境への取り組み、等の半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案を致します。

皆様のお越しを心よりお待ちしております。

【展示会概要】

展示会名: 「SEMICON^(R)JAPAN 2024」

開催期間: 2024年12月11日（水）～13日（金）10：00～17：00

会場: 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟 1-8ホール

三井化学グループブース 1434（東1ホール）

（三井化学・三井化学ICTマテリア・三井化学ファイン 共同ブース）

＊ご来場の際は、SEMICON^(R) Japan公式サイトより事前登録をお願いいたします。

https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

【三井化学グループ出展内容】

展示テーマ（ソリューション・製品）	担当部署
三井ペリクル(TM)	三井化学（株） ICTソリューション事業本部 半導体・光学材料事業部
ミレックス(R)	三井化学（株） ICTソリューション事業本部 ICT材料事業推進室
ハイブリッド接合向け低温接合材
PFASフリー超高耐熱離型フィルム
イクロステープ(TM) （高温プロセス用保護テープ、高温・低温ファイナルテストソリューション、 ハイブリッドボンディング向けソリューション、ゼロストレス剥離ソリューション）	三井化学ICTマテリア（株） プロテクトフィルム事業部
PFASフリーモールド離型フィルム
高耐熱・低誘電 アミン化合物(FCCL/CCL用ポリイミド樹脂原料)	三井化学ファイン（株） パーソナルケア材料事業部門 ファインケミカル部
クリエイティブ インテグレーション ラボ(R)	三井化学（株） 研究開発本部 ICTソリューション研究センター
マテリアルズ・インフォマティクス	三井化学（株) 生産技術研究所
フッ素樹脂代替提案 TPX(R) 超高分子量ポリエチレン 微粒子パウダー ミペロン(R) 超高分子量ポリエチレン 射出成形押出成形可能ペレット リュブマー(R)	三井化学（株） ICTソリューション事業本部 半導体・光学材料事業部？
半導体製造のサステナビリティへの貢献に向けて	三井化学（株） ICTソリューション事業本部 企画管理部

以 上