半導体デバイス温度測定プローブカード および高電圧対応加圧構造プローブカードの発売について（ニデックアドバンステクノロジー）

2024年12月13日

会 社 名

ニデック株式会社

代表者名

代表取締役社長執行役員 岸田 光哉

取 引 所

東証プライム（6594）

所 在 地

京都市南区久世殿城町 338

問合せ先

コーポレートコミュニケーション部長 渡邉 啓太

電 話

(075）935-6150

当社グループ会社であるニデックアドバンステクノロジー株式会社の子会社が、「半導体デバイス温度測定プローブカード」および「高電圧対応加圧構造プローブカード」を発売いたしましたので、別紙の通りお知らせいたします。

半導体デバイス温度測定プローブカードおよび高電圧対応加圧構造プローブカードの発売について

二デックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）の子会社であるニデックSVプローブは、①半導体デバイス温度測定プローブカード「TC（Thermo Couple）プローブカード」、②高電圧に対応したプローブカード「加圧構造プローブカード」を発売しました。
近年、電気自動車（EV）や産業機器などで使用されるパワー半導体の需要が増大しており、高電圧・大電流を取り扱うパワー半導体の検査、特に高温下におけるより正確かつ高品質な検査ニーズが高まっています。

① 「TCプローブカード」
半導体デバイス温度測定プローブカード「TCプローブカード」は、熱電対技術を適用したプローブ「TCプローブ」を搭載した製品で、既存技術と同様に電極 PADへコンタクトして、ウエハー検査と同時にデバイス表面温度を高精度で測定することが可能です。

② 加圧構造プローブカード
加圧構造プローブカードはデバイスの小型化要求に伴い、コンタクト端子間ピッチが狭くなるなか、耐電圧性能を高くできる加圧可能な構造を有したプローブカードです。独自の技術により、各種ガスを封入して、放電によるデバイスへのダメージを防ぐことができます。また、窒素ガスを封入すると放電ダメージを防ぐとともに検査中のプローブおよびデバイスの酸化を抑制する効果があり、プローブの寿命を延ばすと共にそのコンタクト性能を向上させることができます。

当社は今後、今回発売した製品の技術を活用し、更に価値の高い半導体デバイス検査におけるコンタクトソリューションを提供してまいります。

製品に関するお問合せ先：ニデックアドバンステクノロジー株式会社 PC本部 TEL:075-280-8100