2024/07/01

安定性と繰り返し精度に優れた「Raise3D Pro3シリーズ」をブラッシュアップ。高速化/強化繊維樹脂にも対応した「Raise3D Pro3 HS」「Raise3D Pro3 Plus HS」を発売

日本3Dプリンター 株式会社 

日本3Dプリンター株式会社は、国内総代理店を務める「Raise3D」の新製品、高速造形に標準対応した「Raise3D Pro3 HS」「Raise3D Pro3 Plus HS」を発売いたします。

企業・教育機関向けに3Dデジタルソリューションを提供している日本3Dプリンター株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役:北川 士博)は、2024年7月1日(月)より、安定性と繰り返し精度に優れる3Dプリンターを提供する信頼のブランドRaise3Dの新製品で、Raise3D Pro3シリーズの上位機種にあたる「Raise3D Pro3 HS」と「Raise3D Pro3 Plus HS」を発売します。


Raise3D Pro3 HSとRaise3D Pro3 Plus HSは、国内市場において3600台以上の出荷実績を誇る3Dプリンターブランド、Raise3Dが開発した最新の3Dプリンターです。
既存機種であるRaise3D Pro3シリーズの基礎機能を底上げするコンポーネントの更新と、初となる新機能を多数搭載した、Pro3シリーズの正当進化にあたる新機種です。



より高い安定性、より高い繰り返し精度、優れたユーザビリティと生産性を目指して開発されたPro3 HSシリーズは、過去多くのユーザーに愛されてきたPro3のデザインや本体剛性や精度、基本機能は保ちつつ、部品の更新などの様々な改善点と追加機能があります。

主な改善点
よりシステムに統合された高速造形機能
Pro3シリーズでは高速化キットの装着が必要だった高速造形機能が標準搭載されました。
モーター機能の強化とホットエンドユニットの最適化により、より安定した高速造形が実現しました。

XY軸モーターの刷新
より精密な制御が可能なクローズドループ・ステッピングモーターを採用しました。位置決め精度を向上し造形品質をさらに高めたほか、高速造形時の振動を低減し、静音化しています。

ホットエンドユニットの改善
ホットエンドユニット周辺を金属パーツ化し、剛性を向上しました。高速造形時の固有振動を抑えたことで、造形安定性も向上しています。

改良されたビルドプラットフォーム
ビルドプラットフォームを薄型化し、マグネットを全面に配置することで、フレキシブルプレートへの熱伝導率を向上しました。これによって、ベッド上の熱均一性が改善され、ベッドを加熱するまでの時間を短縮しました。

高速造形のためのアクティブ振動補正キャリブレーションが不要に
従来Pro3に高速化アップグレードキットを装着した際や、移設の度に必要としていたキャリブレーションが不要になりました。
モーターの性能向上によって、振動そのものが低減されたことや、防振のための内部アルゴリズムの更新によって実現しています。



新たに追加された機能
2つのフィラメントを継ぎ足しての連続造形が可能に
左右それぞれのヘッドに同素材をロードしておくことで、一方で造形中に材料が切れても、もう一方のノズルで造形の続きを行うことが出来るようになりました。

外部のフィラメントボックスに対応
本体内部のスプールホルダー以外に、外部のドライボックスからの材料供給に対応しました。
また、純正オプションとして2.5kgのフィラメントスプールに対応したフィラメントボックスが提供されます。継ぎ足し造形機能と組み合わせ、最大で5kgの材料を消費する大型造形が可能になりました。

自動アンロード機能を搭載
造形ジョブが完了すると、自動的に材料をアンロードする機能が搭載されました。夜間に造形が完了した場合、翌朝すぐに他の材料を使用した造形を始めることが出来ます。

RFID機能の追加
機能を有効にした状態でフィラメントスプールに搭載されたRFIDタグを本体側面のリーダに読み込むことで、スライスのパラメータと使用材料の一致を確認し、異なる材料の造形など、ヒューマンエラーによる造形失敗を低減しました。
※この機能は、RFIDタグ搭載スプールが流通後に使用可能になります。

強化繊維樹脂材料専用のホットエンドユニット
Pro3 HSシリーズには、標準搭載される高速対応のホットエンド左右各1と別に、炭化ケイ素を採用したSiCノズルが装着された強化繊維樹脂フィラメント用のホットエンドユニットが付属します。
SiCノズルは強化繊維樹脂フィラメントによる摩耗を大きく低減し、安定した造形を可能にします。




なお、Raise3D Pro3 HSシリーズ発売後も、Raise3D Pro3シリーズは販売を継続いたします。

Raise3D Pro3 HS シリーズ 技術仕様

ビルドボリューム (幅 × 奥行き × 高さ)
Pro3 HS:
シングルエクストルーダー時: 300 × 300 × 300 mm (11.8 × 11.8 × 11.8 inch)
デュアルエクストルーダー時: 255 × 300 × 300 mm (10 × 11.8 × 11.8 inch)
Pro3 Plus HS:
シングルエクストルーダー時: 300 × 300 × 605 mm (11.8 × 11.8 × 23.8 inch)
デュアルエクストルーダー時: 255 × 300 × 605 mm (10 × 11.8 × 23.8 inch)

造形方式 : フィラメント溶解方式 (FFF方式)
プリントヘッド : 可動式デュアルヘッド
位置決め精度 : 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron
最大造形速度 : 300 mm/s
ビルドプレート : フレキシブルビルドプレート
最大プラットフォーム温度 :120 ºC
プラットフォーム材質 :シリコン素材
プラットフォームの水平調整 :自動キャリブレーション
積層ピッチ :0.05-0.6mm
ノズル径 :0.2/ 0.4/0.6/ 0.8mm
最大ノズル温度 :320 ºC
動作騒音 :55 dB以下
接続方法 :Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
推奨動作環境 :15-30℃、相対湿度10-90%
認証 :CB, CE, FCC, RoHS, RCM

製品紹介ページ(日本3Dプリンター株式会社運営ウェブサイト):https://raise3d.jp/3dprinter/pro3-hs-series

【日本3Dプリンター株式会社について】
本社:〒104-0053 東京都中央区晴海4丁目7-4 CROSS DOCK HARUMI 1F
代表者:代表取締役 北川士博
設立:2013年10月
電話番号:03-3520-8928(代表)
URL:https://3dprinter.co.jp/
事業内容:三次元造形関連商品・サービスの提供、サポートほか

提供元:PRTIMES

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