12月13日(金)AndTech「車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能】」を開講予定
株式会社 ＡｎｄＴｅｃｈ国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 航空宇宙生産技術開発センター/（元）株式会社デンソー 半導体部門部長：石原 秀昭 氏に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として昨今高まりを見せる「車載向けパワー半導体」について「2035年を見据えた技術進化」についての講座を開講いたします。
本講座では自動車産業及びその関連産業に携わっている方（携わろうとする方）を対象に、車載半導体に焦点をあて2035年を見据えた技術進化の絵を描き、そこから導き出される日本のものづくりの行方と勝ち筋の戦略を考えます。
本講座は、2024年12月13日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef8d1e3-4b0d-6a62-8bab-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
開催日時：2024年12月13日(金) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef8d1e3-4b0d-6a62-8bab-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
アーカイブ：希望の視聴日を指定可能
セミナー講習会内容構成
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―プログラム・講師―
国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 航空宇宙生産技術開発センター/（元）株式会社デンソー 半導体部門部長：石原 秀昭 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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１.車載半導体の基礎体系・基礎原理
２.車載半導体の製造・設計技術
３.量産品質を確保するための注意点
４.半導体のサプライチェーン
５.SoCとコンピュータの進化の方向性
６.パワー半導体の進化の方向性
７.半導体技術革新と未来のモビリティ社会との関係
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方（携わろうとする方）を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
また何故、国内に新しい半導体工場が必要なのか？ 未来のモビリティ社会は半導体の技術革新によりどう変わるのか――といった身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。
【プログラム】
1. 車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2. 半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3. 半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則（FinFET、GAA）
3.3 先端工場とクリーンルーム（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus）
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4. 自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1 頭脳の進化： コンピュータ技術（CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など）
4.2 各々のコンピュータ特性比較
原理的なメリットとデメリット
今後のAIやソフトウェア進化との関係性
4.3 実用化と量産化の課題（開発費、開発スピード、製造技術）
4.4 眼の進化： 各々のセンサ（レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど）特性比較
5. 電気自動車の性能を左右する半導体
5.1 走る力の進化： パワー半導体技術（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
5.2 各々のパワー半導体材料比較
原理的なメリットとデメリット
実用化と量産化の課題（量産性、コスト、品質など）
5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか？
5.4 パワーエレクトロニクスの進化： コンバータ、インバータ
6. 半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は？
6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓
6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
【質疑応答】
＊ 当日以外のアーカイブ視聴をご希望の方は、お申込みの備考欄に『当日以外のアーカイブ視聴希望』をご記入ください
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
提供元：PRTIMES