ダルトン、半導体製造技術や装置、アプリケーションなどが集結する、国内最大級のエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展

FOUP洗浄装置、両面ブラシ手動スピン洗浄装置の実機を展示し、操作事例紹介やデモンストレーションを実施

株式会社イトーキ（本社:東京都中央区 社長:湊 宏司）のグループ会社である株式会社ダルトン（本社:東京都中央区 社長:大舘 洋一）は、2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される、半導体産業における製造技術、装置、材料から車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。今回はFOUP洗浄装置や両面ブラシ手動スピン洗浄装置を実機展示し、デモンストレーションなどを通して各装置の特長を体験いただけます。

ブース（イメージ）

ダルトンでは、従来より有していたドラフトチャンバー製造技術をウエハーの研究工程に活かせないかというアイデアから、1990年より半導体製造装置事業を開始しました。半導体製造における剥離、洗浄、乾燥、メッキ、溶剤再生など、ウエハーや治具、用途に応じて、研究開発向けの少量生産用から量産機まで、前工程分野を中心に幅広い工程に対応しています。

今回の展示会では、台湾Semtek社製のFOUP洗浄装置と、主にCMP（化学機械研磨）後洗浄にて使用される両面ブラシ手動スピン洗浄装置を展示します。またそれ以外の、リフトオフ・レジスト剥離装置やエッチング装置などの幅広い装置ラインアップを、グラフィックや動画を通じてご紹介します。

＜主な展示製品＞
・FOUP洗浄装置
独自の洗浄処理で残渣やパーティクルの洗浄が可能です。更に、瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能であり、高い洗浄能力を有しています。また洗浄液は純水のみで使用量も少ないため、環境負荷低減に繋がります。FOUP BOXと蓋を別エリアにて洗浄・真空プロセスにかけることも可能です。今回の出展では真空洗浄チャンバーのみの展示となります。
https://www.dalton.co.jp/product/detail/semiconductor/peeling_cleaning/peeling_cleaning/foup





・両面ブラシ手動スピン洗浄装置
一度にウエハーの表面・裏面をブラシ洗浄する装置です。2流体洗浄との併用により、強固な付着物や微細なパーティクル除去が可能です。主にCMP後の洗浄で使用します。
https://www.dalton.co.jp/product/detail/semiconductor/peeling_cleaning/peeling_cleaning/brush




【開催・出展概要】


【入場用バッジ登録フォーム】
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

■ダルトンの半導体製造装置事業
ダルトンの半導体製造装置は、前工程における剥離、洗浄、乾燥工程を中心としたウェットプロセスで活用されています。またそれ以外にも、電解/無電解メッキ、レジスト塗布、現像、陽極酸化など、多様な工程に適用できる装置ラインアップを有しています。装置は一品一様で製作可能で、既存の装置、仕様にこだわらず、ウエハーや用途に応じた特注設計を実現します。研究開発向けの少量生産用から量産機まで、お客さまのニーズに寄り添って、必要な装置を柔軟にご提案・製作します。

■ダルトンの事業
ダルトングループは、『価値創造活動の主人公であるお客様と共に「創造の、共創へ。」』をスローガンに掲げ、当該業界においてお客様のビジネス発展と技術力向上を長年に亘って支え続けてきた創業80周年を超える日本の老舗メーカーです。医薬・化学・生物・食品・精密機械などの研究開発機関・製造工場、教育機関や医療機関の様々な専門施設に対して、研究施設事業、教育施設事業、粉体機械事業、クリーン機器事業、半導体製造装置事業などの８つの事業を展開し、付加価値の高い様々な製品・サービスをお客様へ提供しています。

【本リリースへのお問い合わせ先】
株式会社ダルトン　CS機器事業部
TEL：03-3549-6843
MAIL：info_cs[at]dalton.co.jp
　※[at]を@に置き換えて下さい。

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提供元：PRTIMES