CMP研磨パッドの市場動向および予測：タイプ別、アプリケーション別、会社別、地域別2023-2029
ＱＹＲｅｓｅａｒｃｈ 株式会社QYResearchが発行した最新市場調査レポート「CMP研磨パッドの世界市場レポート 2023-2029年」によると、CMP研磨パッドの世界市場規模は2023年の935.78百万米ドルから2029年には1,460.84 百万米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率は7.71％になると予測されています。
市場促進要因：
D1: ウェーハの発展は、ウェーハシッパーとキャリア、ウェーハプローブステーション、ウェーハボンディングマシン、ウェーハグラインダー、静電チャックなどの産業チェーン全体の発展を牽引している。
半導体産業の発展は、ウェハーへの継続的な需要を持っています。世界では、ウェーハから92.8億ドル、過去数年間で約4％の成長率を達成した。
ウエハーの発展は必然的にCMP研磨パッドの発展につながる。
D2：半導体産業は、国民経済と社会の発展に関わる基本的、先導的、戦略的な柱となる産業として、様々な国家政策に強く支えられている。その中で、半導体産業の核心プロセス材料の巨大な局地的代替需要は、市場と業界の一般的なコンセンサスとなっており、急成長の良好な状況を示している。国の半導体材料産業への支援と韓国と中国の数多くの企業の台頭の恩恵を受け、2018年に量産を開始した企業には、韓国のSKC（2016年以前の研究開発と試験生産）と湖北定隆が含まれる。これらの企業はCMP研磨パッドに多額の投資を行うことが予想され、地元企業は大量の輸入製品に取って代わるだろう。
D3: 現在、海外の先進的なチップメーカーは7ナノメートルプロセス技術を使用しており、その困難さは想像に難くありません。CMPは、チップメーカーが回路面積を縮小し、リソグラフィ装置の性能を拡大し続けることを可能にする。中国と韓国はCMP研磨パッドの需要が旺盛な国である。かつて、これらの国のCMP研磨パッドはほとんど輸入に頼っていた。数年の開発期間を経て、現地メーカーの研磨パッド技術は海外製品に取って代わる能力を持つようになった。そして、現地企業は輸入製品に取って代わるため、大規模に生産を拡大している。
制約：
CMP研磨パッドはウェハー研磨の主要材料であり、代替製品がない。また、この業界の市場集中度は非常に高く、サプライヤーは比較的安定している。さらに、製品開発と生産コストが高く、技術独占産業に属する。そのため、川下の顧客には交渉力がないが、サプライヤーには強い交渉力がある。
この業界は技術的な敷居が高い。新規参入企業は、高い技術力、強力な資本、幅広い販売チャネル、国策の支援がなければ、大手企業に一定の脅威をもたらすことはできない。日韓貿易戦争に加え、中米貿易戦争も過熱の一途をたどっている。中国や韓国からの新規参入企業は、国策の強力な後押しを受けて急拡大し、輸入ブランドに代わる現地ブランドを強化し、一定の市場シェアを獲得した。
挑戦：
C1：貿易赤字と貿易紛争は、国家をリードする企業の急速な台頭のために遭遇しなければならない結節点である。日韓貿易戦争の間、日本が主要半導体材料の輸出を制限したため、韓国半導体産業は運命の喉元に閉じ込められた。その結果、半導体材料は各界から注目されるようになった。韓国国内企業は大きな挑戦に直面している。例えば、FNSテック、SKCは生産能力を急速に拡大している。中米貿易戦争の間、中国の大手企業である湖北丁隆有限公司はCMP研磨パッドの研究開発と生産を増やし、トレンドに合わせて拡大し、地位を占めている。
C2：CMP研磨パッドの原材料は主にポリウレタンで、原材料の価格変動はCMP研磨パッドに一定の影響を与える。各方面のコスト影響を考慮すると、企業は一般的に近隣で原材料を購入することを選択する。
C3：COVID-19の影響で、世界経済が落ち込んでいる。国際通貨基金（IMF）の6月の報告書では、ほぼすべてのIMF加盟国が2020年の経済成長率の予測を引き下げた。2020年には、一人当たり所得の95％以上がマイナス成長を示すと予想されており、輸出型経済の経済パフォーマンスはより深刻な影響を受けるだろう。
D1: ウェーハの発展は、ウェーハシッパーとキャリア、ウェーハプローブステーション、ウェーハボンディングマシン、ウェーハグラインダー、静電チャックなどの産業チェーン全体の発展を牽引している。
半導体産業の発展は、ウェハーへの継続的な需要を持っています。世界では、ウェーハから92.8億ドル、過去数年間で約4％の成長率を達成した。
ウエハーの発展は必然的にCMP研磨パッドの発展につながる。
D2：半導体産業は、国民経済と社会の発展に関わる基本的、先導的、戦略的な柱となる産業として、様々な国家政策に強く支えられている。その中で、半導体産業の核心プロセス材料の巨大な局地的代替需要は、市場と業界の一般的なコンセンサスとなっており、急成長の良好な状況を示している。国の半導体材料産業への支援と韓国と中国の数多くの企業の台頭の恩恵を受け、2018年に量産を開始した企業には、韓国のSKC（2016年以前の研究開発と試験生産）と湖北定隆が含まれる。これらの企業はCMP研磨パッドに多額の投資を行うことが予想され、地元企業は大量の輸入製品に取って代わるだろう。
D3: 現在、海外の先進的なチップメーカーは7ナノメートルプロセス技術を使用しており、その困難さは想像に難くありません。CMPは、チップメーカーが回路面積を縮小し、リソグラフィ装置の性能を拡大し続けることを可能にする。中国と韓国はCMP研磨パッドの需要が旺盛な国である。かつて、これらの国のCMP研磨パッドはほとんど輸入に頼っていた。数年の開発期間を経て、現地メーカーの研磨パッド技術は海外製品に取って代わる能力を持つようになった。そして、現地企業は輸入製品に取って代わるため、大規模に生産を拡大している。
制約：
CMP研磨パッドはウェハー研磨の主要材料であり、代替製品がない。また、この業界の市場集中度は非常に高く、サプライヤーは比較的安定している。さらに、製品開発と生産コストが高く、技術独占産業に属する。そのため、川下の顧客には交渉力がないが、サプライヤーには強い交渉力がある。
この業界は技術的な敷居が高い。新規参入企業は、高い技術力、強力な資本、幅広い販売チャネル、国策の支援がなければ、大手企業に一定の脅威をもたらすことはできない。日韓貿易戦争に加え、中米貿易戦争も過熱の一途をたどっている。中国や韓国からの新規参入企業は、国策の強力な後押しを受けて急拡大し、輸入ブランドに代わる現地ブランドを強化し、一定の市場シェアを獲得した。
挑戦：
C1：貿易赤字と貿易紛争は、国家をリードする企業の急速な台頭のために遭遇しなければならない結節点である。日韓貿易戦争の間、日本が主要半導体材料の輸出を制限したため、韓国半導体産業は運命の喉元に閉じ込められた。その結果、半導体材料は各界から注目されるようになった。韓国国内企業は大きな挑戦に直面している。例えば、FNSテック、SKCは生産能力を急速に拡大している。中米貿易戦争の間、中国の大手企業である湖北丁隆有限公司はCMP研磨パッドの研究開発と生産を増やし、トレンドに合わせて拡大し、地位を占めている。
C2：CMP研磨パッドの原材料は主にポリウレタンで、原材料の価格変動はCMP研磨パッドに一定の影響を与える。各方面のコスト影響を考慮すると、企業は一般的に近隣で原材料を購入することを選択する。
C3：COVID-19の影響で、世界経済が落ち込んでいる。国際通貨基金（IMF）の6月の報告書では、ほぼすべてのIMF加盟国が2020年の経済成長率の予測を引き下げた。2020年には、一人当たり所得の95％以上がマイナス成長を示すと予想されており、輸出型経済の経済パフォーマンスはより深刻な影響を受けるだろう。
本レポートでは、デュポン、エンテグリス、Hubei DinglongなどCMP研磨パッドの主要プレーヤーを紹介している。
2022年、世界のCMP研磨パッド上位5社の売上高シェアは91.12％に達する。
2022年、世界のCMP研磨パッド上位5社の売上高シェアは91.12％に達する。
QYResearchについて
QYResearchは2007年に米国カリフォルニア州に設立された世界的な市場調査とコンサルティングのリーディングカンパニーです。16年以上の経験と世界各都市の専門調査チームにより、QYResearchは経営コンサルティング、データベース、セミナーサービス、IPOコンサルティング、業界チェーン調査、カスタマイズ調査に重点を置き、クライアントに非線形収益モデルを提供し、成功に導くお手伝いをしています。QYResearchは、その幅広いサービスポートフォリオ、良き企業市民としての姿勢、持続可能性への強いコミットメントにより、世界的に認められています。現在までに、世界5大陸で60,000社以上のお客様とお取引をさせていただいております。皆様とともに、大胆でより良い未来を築いていきましょう。
QYResearchは世界的に有名な大規模コンサルティング会社です。半導体産業チェーン（半導体設備と部品、半導体材料、IC、ファウンドリー、パッケージングとテスト、ディスクリートデバイス、センサー、オプトエレクトロニクスデバイス）、太陽光発電産業チェーン（設備、セル、モジュール、補助材料ブラケット、インバーター、発電所端末）、新エネルギー自動車産業チェーン（電池と材料、自動車部品、バッテリー、モーター、電子制御、自動車用半導体など）、通信産業チェーン（通信システム設備、端末設備、電子部品、RFフロントエンド、光モジュール、4G/5G/6G、ブロードバンド、光通信モジュール）、通信産業チェーン（通信システム設備、端末設備、電子部品、RFフロントエンド、光通信モジュール、4G/5G/6G、ブロードバンド、光通信モジュール）など、様々なハイテク産業チェーンの市場セグメントをカバーしています。 通信産業チェーン（通信システム設備、端末設備、電子部品、RFフロントエンド、光モジュール、4G/5G/6G、ブロードバンド、IoT、デジタル経済、AI）、先端材料産業チェーン（金属材料、高分子材料、セラミック材料、ナノ材料など）、機械製造産業チェーン（CNC工作機械、建設機械、電気機械、3Cオートメーション、産業用ロボット、レーザー、産業用制御、ドローン）、食品・飲料・医薬品、医療機器、農業など。
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日本現地法人の住所： 〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階
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