フレキシブル基板用TPX離型フィルムの世界市場調査レポート2023

フレキシブルプリント配線板（FPC）は、フレキシブルな絶縁基板（主にポリイミドやポリエステルフィルム）で作られたプリント配線板である。自由に曲げることができ、巻き取り、折り曲げ、下流への応用は主にスマートフォン、タブレット、カーエレクトロニクスなどの端末製品に集中しており、高密度化、小型化、高信頼性といった方向性のエレクトロニクス製品の開発に適している。TPX離型フィルムは結晶性の高い透明プラスチックで、主にFPCや鋼板などの電子製品のラミネートに使用される。FPC作成時の被覆保護フィルムとして使用され、保護フィルムの接着や欠陥を回避する。

TPX離型フィルムは優れた性能を持ち、半導体フレキシブル基板用ラミネーション工程で必ず使用されるラミネーション材料です。TPX離型フィルムは高密度化、小型化、高信頼性の方向で発展している電子製品に適している。従来のカバーフィルムに比べ、TPX離型フィルムは耐熱性に優れ、離型性に優れ、充填性に優れ、複雑な凹凸形状に簡単かつ強固に貼り付けられ、光透過性が良く、低汚染性という利点がある。川下への用途も広いため、市場規模は比較的大きく、今後も急成長が見込まれている。

フレキシブル基板用TPX離型フィルムの世界の主要メーカーには、三井化学、積水、サンゴバン、MSCポリマー、蘇州新光儀電子、寧波Solartron Technology、Banglida Technologies、Panac、Pacothane Technologies、EuroAssistなどがある。

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