自動車用パッケージング調査レポート：市場規模、シェア、産業分析データ、最新動向2024-2030
ＱＹＲｅｓｅａｒｃｈ 株式会社2024年7月12日に、QYResearchは「自動車用パッケージング―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、自動車用パッケージングの世界市場について分析し、主な売上、動向、市場規模、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。自動車用パッケージングの市場規模を2019年から2030年までの売上に基づいて推計と予測しています。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、自動車用パッケージング関連情報に基づいてビジネス上の意思決定を行うことができます。
1.自動車用パッケージングとは
カーエレクトロニクスには、ボディエレクトロニクスやアクセスシステムからエンジン、照明、インフォテインメントコンポーネントまで、さまざまな製品が含まれる。本レポートでは、車載用半導体パッケージについて調査しています。
2023年における自動車用パッケージング（Automotive Packaging）の世界市場規模は、8430百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）8.7％で成長し、2030年までに14990百万米ドルに達すると予測されている。
現在、車載OSATの主要プレーヤーはAmkor、ASE Group、UTACであり、その他の車載OSATプレーヤーは主に中国台湾、韓国、中国本土、東南アジア（シンガポール、マレーシア）に位置している、 Sigurdマイクロエレクトロニクス、Natronix Semiconductor Technology、Nepes、SFA Semicon、Unisem Group、Carsem、Union Semiconductor（Hefei）Co.Ltd.、Tongfu Microelectronics（TFME）、Hefei Chipmore Technology Co.Ltd.、JCET Group、HT-techなど。
2.本レポートに含むメーカー
自動車用パッケージングの世界の主要企業には：NXP、Infineon （Cypress）、Renesas、Texas Instrument、STMicroelectronics、Bosch、onsemi、Mitsubishi Electric、Rapidus、Rohm、ADI、Microchip （Microsemi）、Amkor、ASE （SPIL）、UTAC、JCET （STATS ChipPAC）、Carsem、King Yuan Electronics Corp. （KYEC）、KINGPAK Technology Inc、Powertech Technology Inc. （PTI）、SFA Semicon、Unisem Group、Chipbond Technology Corporation、ChipMOS TECHNOLOGIES、OSE CORP.、Sigurd Microelectronics、Natronix Semiconductor Technology、Nepes、KESM Industries Berhad、Forehope Electronic （Ningbo） Co.,Ltd.、Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.、Tongfu Microelectronics （TFME）、Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.、HT-tech、China Wafer Level CSP Co., Ltd、Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd、Guangdong Leadyo IC Testing、Unimos Microelectronics （Shanghai）、Sino Technology、Taiji Semiconductor （Suzhou）
上記メーカーの企業情報、自動車用パッケージング売上、市場シェアなど記載されています。
自動車用パッケージングが下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます：
製品別：Traditional Packaging for Automotive
アプリケーション別：Automotive OSAT、Automotive IDM
また、本レポートは地域別で自動車用パッケージングの市場概要、売上（2019-2030）を分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
カーエレクトロニクスには、ボディエレクトロニクスやアクセスシステムからエンジン、照明、インフォテインメントコンポーネントまで、さまざまな製品が含まれる。本レポートでは、車載用半導体パッケージについて調査しています。
2023年における自動車用パッケージング（Automotive Packaging）の世界市場規模は、8430百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）8.7％で成長し、2030年までに14990百万米ドルに達すると予測されている。
現在、車載OSATの主要プレーヤーはAmkor、ASE Group、UTACであり、その他の車載OSATプレーヤーは主に中国台湾、韓国、中国本土、東南アジア（シンガポール、マレーシア）に位置している、 Sigurdマイクロエレクトロニクス、Natronix Semiconductor Technology、Nepes、SFA Semicon、Unisem Group、Carsem、Union Semiconductor（Hefei）Co.Ltd.、Tongfu Microelectronics（TFME）、Hefei Chipmore Technology Co.Ltd.、JCET Group、HT-techなど。
2.本レポートに含むメーカー
自動車用パッケージングの世界の主要企業には：NXP、Infineon （Cypress）、Renesas、Texas Instrument、STMicroelectronics、Bosch、onsemi、Mitsubishi Electric、Rapidus、Rohm、ADI、Microchip （Microsemi）、Amkor、ASE （SPIL）、UTAC、JCET （STATS ChipPAC）、Carsem、King Yuan Electronics Corp. （KYEC）、KINGPAK Technology Inc、Powertech Technology Inc. （PTI）、SFA Semicon、Unisem Group、Chipbond Technology Corporation、ChipMOS TECHNOLOGIES、OSE CORP.、Sigurd Microelectronics、Natronix Semiconductor Technology、Nepes、KESM Industries Berhad、Forehope Electronic （Ningbo） Co.,Ltd.、Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.、Tongfu Microelectronics （TFME）、Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.、HT-tech、China Wafer Level CSP Co., Ltd、Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd、Guangdong Leadyo IC Testing、Unimos Microelectronics （Shanghai）、Sino Technology、Taiji Semiconductor （Suzhou）
上記メーカーの企業情報、自動車用パッケージング売上、市場シェアなど記載されています。
自動車用パッケージングが下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます：
製品別：Traditional Packaging for Automotive
アプリケーション別：Automotive OSAT、Automotive IDM
また、本レポートは地域別で自動車用パッケージングの市場概要、売上（2019-2030）を分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
■レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/954385/automotive-packaging
【総目録】
第1章：自動車用パッケージングの製品概要、世界の市場規模予測、最新の市場動向、推進力、ドライバー、機会、および業界メーカーが直面する課題とリスク、市場の制約を分析する。（2019～2030）
第2章：自動車用パッケージングメーカーの競合分析、トップ5社とトップ10社の売上ランキング、自動車用パッケージングの製造拠点と本社所在地、製品、売上および市場集中度、最新の開発計画、合併および買収情報など、詳細な分析を提供する。（2019～2024）
第3章：製品別の分析を提供し、世界の自動車用パッケージングの売上（2019年から2030年まで）を含む。
第4章：用途別の分析を提供し、世界の自動車用パッケージングの売上（2019年から2030年まで）を含む。
第5章：地域別での自動車用パッケージングの売上を紹介します。各地域の市場規模、市場開発、将来展望、市場空間を紹介する。（2019～2030）
第6章：国別での自動車用パッケージングの売上成長トレンドと売上を紹介します。各国・地域の製品別と用途別の主要データを提供する。（2019～2030）
第7章：自動車用パッケージング市場における主要企業情報を提供し、会社概要と事業概要を詳細に紹介する。自動車用パッケージングの売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。（2019～2024）
第8章：業界の上流、中流、下流を含む業界チェーンを分析します。また、販売モデルや流通チャネルについても分析する。
第9章：研究成果と結論。
第10章：付録。
3.本レポートがもたらすもの：
世界の自動車用パッケージング消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2019年から2023年までの過去データ、および2030年までの予測データを調査・分析する。
様々なセグメントを識別することによって、自動車用パッケージング市場の構造を理解します。
自動車用パッケージングの世界の主要なメーカーに焦点を当て、製品、売上、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。
個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関して自動車用パッケージングを分析する。
市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。
主要地域/国の自動車用パッケージングサブマーケットの売上を説明する。
市場における事業拡大、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。
主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。
会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は2007年に設立され、主な事業内容は、市場調査レポート、リサーチレポート、F/S、委託調査、IPOコンサル、事業計画書などの業務を行い、お客様のグローバルビジネス、新ビジネスに役立つ情報やデータをご提供致します。米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイスの7カ国に拠点を持ち、世界160ヵ国以上、6万社以上の企業に産業情報サービスを提供してきました。QYResearch（QYリサーチ）が提供する競合分析、業界分析、市場規模、カスタマイズ情報、委託調査などのサービス領域で、ますます多くの日本のお客様に認められています。
■世界トップレベルの調査会社QYResearch（QYリサーチ）
https://www.qyresearch.co.jp
■本件に関するお問い合わせ先
QY Research株式会社
日本の住所：〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階
TEL：050-5893-6232（日本）；0081-5058936232（グローバル）
マーケティング担当japan@qyresearch.com
https://www.qyresearch.co.jp/reports/954385/automotive-packaging
【総目録】
第1章：自動車用パッケージングの製品概要、世界の市場規模予測、最新の市場動向、推進力、ドライバー、機会、および業界メーカーが直面する課題とリスク、市場の制約を分析する。（2019～2030）
第2章：自動車用パッケージングメーカーの競合分析、トップ5社とトップ10社の売上ランキング、自動車用パッケージングの製造拠点と本社所在地、製品、売上および市場集中度、最新の開発計画、合併および買収情報など、詳細な分析を提供する。（2019～2024）
第3章：製品別の分析を提供し、世界の自動車用パッケージングの売上（2019年から2030年まで）を含む。
第4章：用途別の分析を提供し、世界の自動車用パッケージングの売上（2019年から2030年まで）を含む。
第5章：地域別での自動車用パッケージングの売上を紹介します。各地域の市場規模、市場開発、将来展望、市場空間を紹介する。（2019～2030）
第6章：国別での自動車用パッケージングの売上成長トレンドと売上を紹介します。各国・地域の製品別と用途別の主要データを提供する。（2019～2030）
第7章：自動車用パッケージング市場における主要企業情報を提供し、会社概要と事業概要を詳細に紹介する。自動車用パッケージングの売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。（2019～2024）
第8章：業界の上流、中流、下流を含む業界チェーンを分析します。また、販売モデルや流通チャネルについても分析する。
第9章：研究成果と結論。
第10章：付録。
3.本レポートがもたらすもの：
世界の自動車用パッケージング消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2019年から2023年までの過去データ、および2030年までの予測データを調査・分析する。
様々なセグメントを識別することによって、自動車用パッケージング市場の構造を理解します。
自動車用パッケージングの世界の主要なメーカーに焦点を当て、製品、売上、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。
個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関して自動車用パッケージングを分析する。
市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。
主要地域/国の自動車用パッケージングサブマーケットの売上を説明する。
市場における事業拡大、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。
主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。
会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は2007年に設立され、主な事業内容は、市場調査レポート、リサーチレポート、F/S、委託調査、IPOコンサル、事業計画書などの業務を行い、お客様のグローバルビジネス、新ビジネスに役立つ情報やデータをご提供致します。米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイスの7カ国に拠点を持ち、世界160ヵ国以上、6万社以上の企業に産業情報サービスを提供してきました。QYResearch（QYリサーチ）が提供する競合分析、業界分析、市場規模、カスタマイズ情報、委託調査などのサービス領域で、ますます多くの日本のお客様に認められています。
■世界トップレベルの調査会社QYResearch（QYリサーチ）
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日本の住所：〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階
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