1.自動車用パッケージングとは
カーエレクトロニクスには、ボディエレクトロニクスやアクセスシステムからエンジン、照明、インフォテインメントコンポーネントまで、さまざまな製品が含まれる。本レポートでは、車載用半導体パッケージについて調査しています。
2023年における自動車用パッケージング(Automotive Packaging)の世界市場規模は、8430百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR)8.7%で成長し、2030年までに14990百万米ドルに達すると予測されている。
現在、車載OSATの主要プレーヤーはAmkor、ASE Group、UTACであり、その他の車載OSATプレーヤーは主に中国台湾、韓国、中国本土、東南アジア(シンガポール、マレーシア)に位置している、 Sigurdマイクロエレクトロニクス、Natronix Semiconductor Technology、Nepes、SFA Semicon、Unisem Group、Carsem、Union Semiconductor(Hefei)Co.Ltd.、Tongfu Microelectronics(TFME)、Hefei Chipmore Technology Co.Ltd.、JCET Group、HT-techなど。
2.本レポートに含むメーカー
自動車用パッケージングの世界の主要企業には:NXP、Infineon (Cypress)、Renesas、Texas Instrument、STMicroelectronics、Bosch、onsemi、Mitsubishi Electric、Rapidus、Rohm、ADI、Microchip (Microsemi)、Amkor、ASE (SPIL)、UTAC、JCET (STATS ChipPAC)、Carsem、King Yuan Electronics Corp. (KYEC)、KINGPAK Technology Inc、Powertech Technology Inc. (PTI)、SFA Semicon、Unisem Group、Chipbond Technology Corporation、ChipMOS TECHNOLOGIES、OSE CORP.、Sigurd Microelectronics、Natronix Semiconductor Technology、Nepes、KESM Industries Berhad、Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.、Union Semiconductor(Hefei)Co., Ltd.、Tongfu Microelectronics (TFME)、Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.、HT-tech、China Wafer Level CSP Co., Ltd、Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd、Guangdong Leadyo IC Testing、Unimos Microelectronics (Shanghai)、Sino Technology、Taiji Semiconductor (Suzhou)
上記メーカーの企業情報、自動車用パッケージング売上、市場シェアなど記載されています。
自動車用パッケージングが下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます:
製品別:Traditional Packaging for Automotive
アプリケーション別:Automotive OSAT、Automotive IDM
また、本レポートは地域別で自動車用パッケージングの市場概要、売上(2019-2030)を分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域:中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ:メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ:トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域