「JAPAN IT Week 春」 出展のご案内

2019/03/15  日本システムウエア 株式会社 

「JAPAN IT Week 春」 出展のご案内

2019年3月15日

4月10日(水)~12日(金)、東京ビッグサイトにて行われる「Japan IT Week 春」において、IoT/M2M展、組込みシステム開発技術展に出展し、ビジネスを飛躍させる新ソリューションをご紹介します。
ご多忙の折恐縮ですが、是非ともご来場賜りますようお願い申し上げます。

開催要項

日時 2019年4月10日(水)~12日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

会場 東京ビッグサイト
※会場地図は下記関連リンクを参照ください。

出展内容 【IoT/M2M展】(ブース番号:西3ホール 18-4)
IoT/AIトータルソリューション
● IoTプラットフォーム「Toami」
● 製品のIoT化
● 工場のIoT化(ファクトリーIoT)
● IoT向けビッグデータ分析・予測サービス「Toami Analytics」
● 画像AIソリューション「ToamiVisionシリーズ」
● リモートメンテナンスソリューション「Toami Remote」
● ARソリューション
● 各種センサー・ゲートウェイ他
● その他新サービス

【組込みシステム開発技術展(ESEC)】(ブース番号:西1ホール 1-64)
エッジAIソリューション
● ひび割れ図化システム「Crack Mapping System」
● ひび割れ判定AIソリューション「CrackVision」● AI監視カメラ
● BLE電流計測センサー
● TOFセンサーを使った人流検知システム
● エッジAIソリューション「会議室モニタリングシステム」
● モータ故障予知システム
● ユーザー事例: AIスピーカー

関連リンク

Japan IT Week【春】公式WEBサイト
出展内容リーフレット(PDFファイル)
会場地図

お問い合わせ先
IoT/M2M展について
NSW(日本システムウエア株式会社)
サービスソリューション事業本部
ビジネスイノベーション事業部IoTビジネス
TEL: 03-3770-0017
E-mail:ml-iotkikaku@gw.nsw.co.jp
ESEC組込みシステム開発技術展について
NSW(日本システムウエア株式会社)
プロダクトソリューション事業本部
営業統括部
TEL:03-4335-2600、2610
E-mail:Embedded-Info@gw.nsw.co.jp

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