「SEMICON China 2019」に出展

2019/03/13  株式会社 アドバンテスト 

「SEMICON China 2019」に出展

2019/03/13

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:吉田芳明)は、3月20日(水)~22日(金)に中国・上海の上海新国際博覧中心(SNIEC: Shanghai New International Expo Centre)にて開催される「SEMICON China 2019」に出展いたします。(ブース番号: N4ホール #4431)

出展製品

最新のAI向けデバイスが試験可能な「V93000」テスト・プラットフォームと、車載/電源管理デバイス向け「FVI16」モジュール
エンジニアリング用バーンイン・システム「B6700ES」
フラッシュ・メモリ用エンジニアリング・テスト・システム「T5830ES」
少量多品種のアナログ、デジタル、ミクスド・デバイス向け計測システム「EVA100」
電気自動車に使用されるさまざまなデバイスが試験可能な「T2000」テスト・プラットフォーム
ICのパッケージ厚や電子回路の配線故障を非破壊で検査するテラヘルツ解析システム「TS9000シリーズ」
次世代フォトマスク向けCD-SEM「E3650」と、欠陥レビューSEM「E5610」
1Xnmノードの微細なパターンを描画可能なEB露光装置「F7000」
ディスプレイ・ドライバIC(DDI)用テスト・システム「T6391」と「HiFix」
半導体測定環境をクラウドで提供する「CloudTestingTM Service」

また、当社は「China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)」のスポンサーを務めます。他にも、CSTICの「Metrology, Reliability and Testing」シンポジウムをはじめ、「Packaging and Assembly」シンポジウム、「Advanced Wafer-Level Package, System-in-Package (SiP) and Testing」トレーニングコース、「AI and Semiconductor Technology」フォーラムに参加します。


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