「SEMICON Japan 2017」へ出展

2017年11月14日 

「SEMICON Japan 2017」へ出展

2017年11月14日

三菱UFJリースは、半導体業界における国内最大のイベント「SEMICON Japan2017」に出展します。当社ブースでは、分析・計測機器のレンタル、中古半導体製造装置の売買、海外進出サポートなど、ファイナンスをはじめとする幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。

-開催概要-
イベント名:SEMICON Japan2017(http://www.semiconjapan.org/
会 期:2017年12月13日(水)~15日(金) 10:00~17:00
会 場:東京ビッグサイト(東展示棟、会議棟)
アクセス :http://www.bigsight.jp/access/transportation/

-出展場所-
ホール2 小間番号 2544

-お問い合わせ先-
三菱UFJリース 産業機械部
TEL:03-6865-3026

-関連商品サービス-

分析・計測機器のレンタル

中古半導体製造設備の買取・販売

海外進出サポート

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