名古屋大学発“工業材料”ベンチャーのU-MaPが、シリーズAラウンドで数千万円の資金調達を実施

2018年09月13日  株式会社 U-MAP 

~“放熱”新素材「AlNウィスカー」の商業化を加速~

株式会社U-MAP(本社:愛知県名古屋市、代表取締役CEO:西谷 健治)は、日本ベンチャーキャピタル株式会社(本社:東京都千代田区、代表:奥原 主一)から数千万円の資金調達を実施しました。


■資金調達の目的


モバイル端末や自動運転システムなどの電子機器に使用される「絶縁樹脂」に充填して、放熱性を高める「AlN(窒化アルミニウム)ウィスカー」。U-MaPは、世界で初めて、AINウィスカーの高効率大量合成手法を確立しました。

2016年の創業以来、AlNウィスカーの有償サンプルを、樹脂メーカーや非鉄金属メーカーなどに販売してきました。そこで見いだしたニーズに応えるべく、AlNウィスカーの商業化を加速させるため、シリーズAの資金調達を行いました。

今回の資金調達をもとに、製造コストを下げ、製造量を増やすためのパイロットライン構築を図ります。さらに、素材の加工技術開発・二次製品開発への体制強化を進めます。またU-MaPでは、AI技術を用いた条件最適化により製造効率の向上に取り組んでいます。このノウハウを活用し、加工技術や二次製品の開発を加速させていきます。

■U-MaPが商業化の加速を目指す「AINウィスカー」について


電子機器に使用されている絶縁樹脂の放熱性を高めるには、樹脂の中に放熱フィラー(材料)を充填する必要があります。従来技術では、高い熱伝導性能を発揮するために80%以上の充填が必要でした。

軽量小型ながらも、増加する通信量やデータ量を高速処理する現代の電子機器は、放熱なくして実現することはできません。また、内閣府が提唱する「Society 5.0(ソサエテイ 5.0)」(※1)においては、さらなる放熱性能の向上が求められています。

この“放熱”課題を解決するのが、低含有量で高い放熱性を実現する「AINウィスカー」です。モバイル端末や車の冷却システムに使用される「絶縁樹脂」に充填することで、内部の熱を逃し、効率よく冷却できます。これにより、軽量化・柔軟化が実現できるため、モバイル端末や自動運転システムのほか、高輝度LEDやデータセンターなど、幅広い分野で活用できます。

※1「Society 5.0」…IoT、ロボット、人工知能(AI)、ビッグデータなどの新たな技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れてイノベーションを創出し、一人一人のニーズに合わせる形で社会的課題を解決する新たな社会

■株式会社U-MAPについて


U-MaPは、名古屋大学の研究者が中心となり設立した、名古屋大学発“工業材料”ベンチャーです。社名に込められたミッションは、「究極の材料と加工技術による技術革新を通して、 社会に新しいソリューションを提供する(Ultimate Material and Processing)」。このミッションのもと、U-MaPは大学の技術シーズを工業製品化し、 次世代の産業を創造し続けます。

会社名:株式会社U-MAP
代表取締役CEO:西谷 健治
資本金:2,675万円
事業内容:工業材料および関連製品の製造・販売
設立:2016年12月12日
本社住所:愛知県名古屋市千種区
サイトURL:http://www.umap-corp.com/
お問い合わせ:http://www.umap-corp.com/contact/

■日本ベンチャーキャピタル株式会社について
NVCCは、日本の次世代を担う起業家・ベンチャー企業を応援する支援型の本格ベンチャーキャピタルです。経営陣には自らベンチャー企業を興した事業家、株主にはベンチャー企業支援に熱心な大企業が結集。そのネットワーク・経験・ノウハウをベンチャー企業支援に活かしています。また、大学にある研究成果の起業化を促進しており、大学に関連するベンチャー企業などを多面的に支援し、産学連携の成果を生み出しています。

会社名:日本ベンチャーキャピタル株式会社(略称:NVCC)
代表:奥原 主一
本社住所:東京都千代田区丸の内2丁目4番1号 丸の内ビルディング34階

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住所

愛知県名古屋市千種区穂波町1丁目29番地クレスト本山1003 MAP
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