社会インフラ・産業分野向け「IoTゲートウェイ装置」を発売 (東芝デジタルソリューションズ株式会社)

2018年03月13日  株式会社 東芝 

2018年3月13日

社会インフラ・産業分野向け「IoTゲートウェイ装置」を発売
~インダストリアルIoT分野でのエッジコンピューティングを促進~

東芝デジタルソリューションズ株式会社

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東芝デジタルソリューションズ株式会社(神奈川県川崎市 取締役社長 錦織 弘信 以下、当社)は、東芝IoTアーキテクチャー「SPINEX™ (スパインエックス)」の特長の1つであるエッジコンピューティング注1 のさらなる強化に向けて、長期信頼性と耐環境性を高めた社会インフラ・産業分野向け「IoTゲートウェイ装置」を開発し、本日より販売を開始します。

当社は東芝IoTアーキテクチャー「SPINEX™」を活用し、インダストリアルIoTの分野で、エレベーターや、大型発電機、工作機械、車両などの社会インフラ機器・産業機器を監視・制御するソリューションを推進しています。社会インフラ機器・産業機器は、通常10~20年の長期間にわたり稼動し、また、設置される環境も様々です。これらの機器をネットワークに繋ぎ監視・制御するためのIoTゲートウェイ装置は、エッジ(現場)でのリアルタイム性を高める処理性能と、長期間の利用に耐える信頼性、製造現場などにも設置できる耐環境性が求められています。
このたび当社が自社開発したIoTゲートウェイ装置は、これらのニーズに対応するもので、その特長は次のとおりです。

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<IoTゲートウェイ装置の主な特長>

  • 1.エッジコンピューティングに対応した処理性能
    新世代のIntel® Atom™プロセッサ E3900シリーズを採用し、エッジコンピューティングに必要な処理性能を提供。東芝IoTアーキテクチャー「SPINEX™」に基づく東芝製のエッジソフトウェアと組合せることにより、IoTゲートウェイ装置上で監視制御対象機器の故障予兆を検出するなど、より高度なエッジ処理が実行可能です。
  • 2.長期信頼性・耐環境設計
    電解コンデンサーや冷却用ファンなどの短寿命部品の排除、長寿命部品の採用などにより長期信頼性を確保しました。また、ヒートシンク構造筐体による放熱対策や、CPU周辺への補強板金配置による衝撃対策などにより耐環境設計を実現しています。さらに、熱応力シミュレーションによる解析や、TCT(Thermal Cycle Test)、HALT(Highly Accelerated Life Test)などの信頼性試験を実施し、これら設計の有効性を確認しました。
  • 3.セキュリティ対策を考慮した設計
    IoTゲートウェイ装置内部への直接アクセスにより、装置を不正解析・改ざんされるような脅威から装置を防御する耐タンパ性注2 設計を実施しています。不要な外部インターフェースを使用禁止にできる機能、ストレージデータに対する不正参照や改ざんを防止するOSセキュアブート機能、CPUやメモリなどの主要部品の電気信号を直接観測させない基板配線の内層化などを実装しました。

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<IoTゲートウェイ装置の主な仕様>

仕様
2Core モデル 4Core モデル
CPU Intel® Atom™ E3930
(2Core 1.3GHz)
Intel® Atom™ E3940
(4Core 1.6GHz)
メインメモリ 4GB 8GB
ストレージ 16GB/ 32GB SSD
グラフィックインターフェース HDMI (Type A) ×1
内部インターフェース mini PCIe x1 (3G/LTE/GPSオプション用)
外部インターフェース 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T (RJ45) ×2
USB3.0 (Type A) ×2
RS-232C/RS-485 (D-Sub 9pin) ×1
3G/LTE/GPS モジュール(国内向けオプション)
電源 DC 12-36V
AC アダプター (100/200V 50/60Hz)
本体寸法 (mm) 幅:155、 高さ:55、 奥行:155
OS CentOS 7.4
設置環境
温度 -25~+60℃ (外部DC給電時), -20~+60℃ (ACアダプター使用時),
-20~+55℃ (3G/LTE/GPSオプション使用時), 0~50℃ (HDMI使用時)
湿度 10~90%RH, 10~85%RH (LTEオプション使用時)
振動・衝撃 動作時振動:10.0 m/s2 , 2~200Hz
動作時衝撃:100.0 m/s2 , 正弦半波
保護等級 IP50

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<商品外観>

注1:
エッジコンピューティング:エッジ(現場・機器)側とクラウド側で処理を最適分担することで、従来クラウドコンピューティングだけでは難しかったリアルタイム性の高い低遅延処理や、エッジとクラウド間のネットワーク負荷低減を実現する処理方法。
注2:
耐タンパ性(tamper resistance):ハードウェアやソフトウェアの内部構造や記録データなどを、外部から解析や改変されることを防御すること
Intel、Atomは、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるIntel Corporationまたはその子会社の登録商標または商標です。
CentOSの名称はCentOS ltdの商標または登録商標です。
SPINEXは、東芝デジタルソリューションズ株式会社の日本における商標です。
本文中の製品名称はそれぞれ各社が商標として使用している場合があります。
本内容は予告なく変更する場合があります。
その他、本文章に記載されている社名及び商品名はそれぞれ各社が商標または登録商標として使用している場合があります。

以上


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