世界の窒化アルミニウム（AlN）基板市場2024-2030：成長・動向・市場予測

QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「窒化アルミニウムAlN基板の世界市場レポート 2023-2029年」によると、窒化アルミニウムAlN基板の世界市場規模は2029年までに0.16十億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は8.5％である。
日本はAlNセラミック基板の世界最大の生産国であり、2022年のシェアは約59％である。主要メーカーには、丸和、京セラ、東芝マテリアル、TDパワーマテリアルズ、デンカなどが含まれる。中国本土は第2位の生産国で、シェアは25％を超え、急成長している生産地域である。中国におけるAlNセラミック基板の主要メーカーには、福建華清電子材料技術、無錫Hygood New Technology、寧夏Ascendus、Shengda Tech、潮州三環集団などがある。
窒化アルミニウム基板の世界の主要メーカーには、丸和、東芝マテリアル、セラムテック、デンカ、京セラ、クアーズテック、TDパワーマテリアルズ、リーテックファインセラミックス、福建華清電子材料技術、無錫Hygood New Technologyなどがある。収益面では、2022年の窒化アルミニウム基板の市場シェアは、世界の大手3社で54％を占めている。近年、中国市場は非常に活発で、寧夏Ascendus、盛大科技、Leading Tech、浙江正天新材料、Hexagold Electronic Technology、福建ZINGIN新材料科技、山東Sinocera Functional Material、成都Xuci新材料、河北Sinopack Electronic Technologyなど、多くの新規参入企業がこの業界に参入している。
DBCセラミック基板、DPCセラミック基板、AMBセラミック基板の旺盛な需要により、アジア太平洋地域が最大市場であり、シェアは約84％、主要消費国は韓国、中国本土、中国台湾である。DPCセラミック基板の最大生産国は中国台湾であり、AMBセラミック基板の最大生産国は日本であり、DBCセラミック基板の最大生産国はヨーロッパである。

著者紹介
Junping Yang - 主執筆者
Junping Yangは半導体デバイス、材料、装置を専門とするテクノロジー＆マーケットシニアアナリスト。半導体分野で9年の経験を有し、IC、半導体材料、パッケージ＆テスト、パワー半導体（IGBT、SiC、ダイオード、MOSFET、モジュール、ディスクリート）、化合物半導体（SiC、GaNなど）、パワー、RF、オプトエレクトロニクス、セラミック基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、CMP、装置＆部品（ウェーハ搬送ロボット、EFEM/ソーター、ヒーターなど）に注力。技術および市場レポートの開発に従事し、カスタムプロジェクトにも携わる。

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