表面実装パッケージ型IPM「MISOP」シリーズ発売のお知らせ

2018年04月16日  三菱電機 株式会社 

2018年4月16日

半導体No.1803

表面実装パッケージでインバーターシステムへの実装が容易

表面実装パッケージ型IPM「MISOP」シリーズ発売のお知らせ

三菱電機株式会社は、パワー半導体モジュールの新製品として、家庭用エアコンのファンモーターなどのインバーターシステムへの実装が容易な表面実装※1 パッケージ型IPM※2「MISOP(ミソップ)TM※3」シリーズを9月1日に発売します。
なお、本製品は「TECHNO-FRONTIER 2018 第36回モータ技術展」(4月18日~20日、於:幕張メッセ)、「PCIM Europe 2018」(6月5日~7日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク)、「PCIM Asia 2018」(6月26日~28日、於:中華人民共和国・上海)に出展します。

  • ※1基板の表面に電子部品を直接はんだ付けする実装方法。基板に穴を開けて電子部品のリードを挿入しはんだ付けする方法に比べて、基板の設計自由度の向上や小型化が可能
  • ※2Intelligent Power Module:IGBTを使用したパワーチップと駆動回路および各種保護回路を1つのパッケージに収めたモジュール
  • ※3MISOP:Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module

表面実装パッケージ型IPM MISOPシリーズ

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新製品の特長

  1. 表面実装パッケージにより、システムへの実装が容易
    • ・リフローはんだ付け装置で基板に実装でき、インバーターシステムへの実装が容易
  2. 制御IC搭載と最適な端子の配置で、システムの小型化・設計簡略化に貢献
    • ・第7世代IGBTの薄厚構造を用いたRC-IGBT※4の搭載により、チップサイズとチップ間の間隔を縮小し、インバーターシステムの小型化に貢献
    • ・保護機能付制御ICや電流制限抵抗付きBSD※5 の内蔵により、周辺部品数を削減
    • ・最適な端子の配置により基板配線が簡素化し、インバーターシステムの小型化・設計簡略化に貢献
    • ※4 Reverse Conducting IGBT:IGBTとダイオードを1チップ化したパワー半導体
    • ※5 Bootstrap Diode:基準電圧から他の電圧を作り出すブートストラップ回路用の高耐圧用ダイオード
  3. 保護機能搭載により、システムの設計自由度の向上に寄与
    • ・温度上昇時に自動的に保護する過熱保護機能や、制御IC部の温度をアナログ信号で出力する温度出力機能を搭載し、熱に対する保護設計の自由度が向上
    • ・外付けシャント抵抗方式による短絡(SC)保護機能や、アーム短絡防止のためのインターロック機能を搭載し、短絡に対する保護設計の自由度が向上

発売の概要

製品名 形名 定格電圧 定格電流 サンプル価格
(税抜き)
発売日
表面実装
パッケージ型IPM
MISOPシリーズ
SP1SK 600V 1A 360円 9月1日
SP3SK 3A 480円

お問い合わせ先

三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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