枚葉洗浄装置CELLESTA(TM) Pro SPM販売開始のお知らせ

2019/03/13  東京エレクトロン 株式会社 

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2019.03.13

枚葉洗浄装置CELLESTA(TM) Pro SPM販売開始のお知らせ

東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長:河合利樹)は、枚葉洗浄装置CELLESTA(TM) Pro SPMの販売を2019年5月より開始することをお知らせいたします。

CELLESTA Pro SPMは、TiN膜(TiN:窒化チタン膜)ならびにW膜(W:タングステン膜)に対し選択比を制御したウェットメタルエッチングおよびPost CMP Clean(CMP工程後洗浄)、Post Ash Clean(アッシング工程後洗浄)が可能な枚葉SPM処理装置です。SPM処理とは、硫酸と過水を混合した薬液での洗浄、またはウェットエッチング処理です。

従来のCELLESTAシリーズ製品は、メモリおよびロジックデバイスの洗浄工程に多くご採用いただいており、今回リリースするCELLESTA Pro SPMは、さらなる微細化、多層化が進んだ先端デバイスの技術ニーズに応えるために開発された装置です。SPM専用チャンバーを積層し、最大で18チャンバー搭載が可能になることから、省フットプリントながら市場にある従来の装置と比べて1.5倍の生産性向上を達成し、単位面積当たりの世界最大の生産性を実現しております。これによりお客さまのクリーンルームの運用効率を飛躍的に向上させることが可能となります。

さらに世界的な環境負荷低減のニーズに応え、硫酸使用量を大幅に削減する独自機能を開発し、この技術を搭載することによりSPM薬液コストを最大50%削減することできます。

また、新たに開発したSPM専用チャンバーでは、スプラッシュレス技術、汚染防止機能、自動洗浄機能を搭載し、プロセス処理中の薬液のスプラッシュやミストによるチャンバー汚染、パーティクルの発生を抑えることが可能となります。これにより、ウェットメタルエッチング工程においてメンテナンスフリーを実現し、装置稼働率を大幅に向上させ、お客さまの投資コスト、製造コスト低減にも貢献します。

東京エレクトロン 執行役員 兼 CTSPS BUGM 秋山 啓一は、「CELLESTA Pro SPMは、最先端の微細化、環境負荷の課題に対する技術ソリューションを提供します。今後もよりチャレンジングな課題に応えるべく技術開発と製品ラインアップの拡充に努めてまいります」と述べています。

TELは、2019年3月20日~22日に上海で開催されるSEMICON Chinaにおいて、CELLESTA Pro SPMをご紹介します。ご来場の際は、当社ブース(Hall N5 - 5419)にぜひお立ち寄りください。

CELLESTAは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。

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