難研削材の高精度加工を実現 Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を製品化

2018/12/05  株式会社 ディスコ 

プレスリリース

難研削材の高精度加工を実現
Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を製品化

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、Si(シリコン)やLiTaO3(LT/タンタル酸リチウム)、LiNbO3 (LN/ニオブ酸リチウム)、SiC(炭化ケイ素)などの多様な素材を高精度に研削可能な、Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を開発しました。SEMICON Japan 2018(12/12-14 東京ビッグサイト)にて、当機を展示いたします。

開発背景

デバイスの薄化
電子機器をはじめとした最終製品の高機能化・高スペース効率化ニーズに対し、半導体メモリやロジックの低背化を目的とした、ウェーハレベルでの薄化研削が不可欠となっています。
デバイス性能向上
研削後の狙い厚みとのズレやウェーハ面内の厚みのバラツキが、パワーデバイスや一部センサなどの製品特性に影響を及ぼすことがあります。そのため、より高精度に研削可能なグラインダの開発が求められていました。
難研削材の高精度研削
スマートフォンなど移動体通信機器に用いられるSAWデバイスの需要は拡大を続けています。その素材であるLT・LNは研削が難しく、高精度な研削が求められています。


新GUIトップ画面

「DFG8640」は、これらニーズへの対応と省フットプリント化を実現した、更なる生産性向上を可能とするグラインダです。

DFG8640の特徴

高精度研削

加工点レイアウトの最適化により、ウェーハ毎およびウェーハ面内の厚みバラツキを低減
高精度研削を実現する各種機構
高剛性・低振動かつ回転速度変動の小さいスピンドル軸を新開発
高剛性・低振動・低熱膨張かつ回転速度変動の小さいチャックテーブル軸を新開発
スピンドルを上下する軸の駆動分解能を向上

高スループット

洗浄機構の動作時間短縮や、搬送アーム動作の見直しにより、DFG8540に比べ、時間あたり1.2倍以上の搬送枚数を実現

省フットプリント

DFG8540比フットプリントを約13%削減

ユーザビリティの向上

アクセス性を考慮した装置内レイアウトにより、ホイール交換の作業性が向上
スワイプなど直感的な操作ができる新GUI(グラフィカル・ユーザ・インタフェース)を搭載

対応ウェーハサイズ:最大Φ8インチ

今後の予定

SEMICON Japan 2018出展 : 12/12-14(東京ビッグサイト)
テストカット : 受け付け中
販売開始 : 2019年1月

お問い合わせ

株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090

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