2022年03月03日
半導体 No.2203
第5世代移動通信システム基地局向け「50Gbps DFBレーザー」サンプル提供開始
第5世代移動通信システムの高速大容量化に貢献
三菱電機株式会社は、第5世代移動通信システム(以下、5G)基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイスの新製品として、業界トップクラス※1の広い動作保証温度範囲で高速動作を実現した「50Gbps※2 DFBレーザー※3」のサンプル提供を3月4日に開始します。小型光トランシーバー※4における規格互換性を確保しつつ、5Gの高速大容量化に貢献します。
なお、当社は本製品を「OFC: The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition 2022」(3月8日~10日、於:米国・サンディエゴ)に出展します。
- ※1
2022年3月3日時点、当社調べ
- ※2
50Gbps(Giga-bit per second):1秒間に500億個のデジタル符号を伝送できる通信レート単位
- ※3
DFB(Distributed Feed-Back)レーザー:分布帰還型半導体レーザー。内部に回折格子を備え、特定の波長で光信号を取り出す構造。長距離伝送に適する
- ※4
光ファイバー通信に必要な電気信号と光信号を変換するための光送受信機
50Gbps DFBレーザー「ML771AA74T」
新製品の特長
- PAM4変調方式の対応と伝送速度50Gbpsの実現で、5Gの高速大容量化に貢献
- PAM4変調方式※5の動作に適した周波数応答特性を有するDFBレーザーチップを開発
- 同方式での優れた特性と、業界トップクラスの広い動作保証温度範囲-40℃~+90℃での伝送速度50Gbpsを実現
- 広い動作保証温度範囲により熱電変換素子※6を不要とし、移動通信システム基地局の低消費電力化に寄与
- 業界標準TO-56CANパッケージ採用で小型光トランシーバー規格に適合
- 業界標準のTO-56CAN※7パッケージの採用により、従来製品※8と外形寸法の互換性を確保し、小型光トランシーバー規格(SFP56※9)に適合
- ※9
50Gbps用の小型光トランシーバー規格の一つ
サンプル提供の概要
製品名 |
形名 |
発振波長 |
動作保証温度範囲 |
サンプル価格 |
サンプル 提供開始日 |
50Gbps DFBレーザー |
ML771AA74T |
1310nm |
-40℃~+90℃ |
オープン |
3月4日 |