日本TI、電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表

2018年03月02日  日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 

報道関係各位
2018年03月02日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本TI、電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツは、パーソナル・エレクトロニクスやハンドヘルドの産業用機器で効率の向上、電源サイズや充電ソリューションの縮小を可能にする、電源IC製品 を発表しました。新製品の1MHz動作の『UCC28780』アクティブ・クランプ・フライバック型コントローラと、『UCC24612』同期整流コントローラは、AC/DCアダプタやUSB PD充電器のサイズを半減します。小型のソリューション・サイズと、最大限の充電効率が必要な電池動作のエレクトロニクス製品では、出力電流6Aの3レベル降圧型バッテリ・チャージャ『bq25910』が、スマートフォン、タブレットや電子POS機器などのアプリケーションで、最大60パーセントの基板実装面積の小型化を可能にします。

TIでは、2018年3月4日~8日にテキサス州サンアントニオで開催されるAPEC(Applied Power Electronics Conference)の展示スペース(No.501)において、これらの新型電源ICや、製品設計に役立つTI製品を展示します。

最新の効率標準規格に適合するアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットGaN(窒化ガリウム)と Si(シリコン)の両方の FETとの動作が可能な『UCC28780』の先進かつ適応的な機能群が、アクティブ・クランプ・フライバック・トポロジ を実現、最新の複数の効率標準規格に適合します。『UCC28780』と『UCC24612』のチップセットは、入出力条件をベースに動作を変更するマルチモード制御によって、全負荷と軽負荷で高い効率を保持できます。詳細に関してhttp://www.tij.co.jp/UCC28780-pr-jpとhttp://www.tij.co.jp/UCC24612-pr-jpをご覧ください。

  • 電力密度を倍増: 『UCC28780』と『UCC24612』のチップセットは、最大1MHzで高効率の動作を提供、現行のソリューションと比較してサイズを半減、より高い電力密度が可能
  • 高効率: マルチモード制御によって、全負荷時に最大95パーセントの効率と、40 mW以下のスタンバイ電力を提供、Code of Conduct (CoC) の ティア 2や、米国エネルギー省(DoE)の Level VI 効率標準を超える性能を実現。75 W以上の製品設計向けには、このチップセットを、新製品の6ピンPFC(力率補正)コントローラ『UCC28056』 と組み合わせることで、軽負荷時の効率と低いスタンバイ時消費電力に対する最適化を行い、必須の規定であるIEC-61000-3-2 の電源の高調波電流の限度値の基準への適合も可能
  • 製品設計を簡素化: 適応的ZVS(ゼロ電圧スイッチング)制御を使うことで、抵抗設定とコントローラの自動調整を組み合わせて、製品設計を簡素化

より高い充電効率を可能にする3レベルの降圧型バッテリ・チャージャ革新的な3レベルの電力変換テクノロジーを活用する『bq25910』は、発熱ロスを大幅に削減することで、従来のアーキテクチャと比較して最大50パーセント高速の充電動作 を可能にします。詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/bq25910-pr-jpをご覧ください。

  • 小型のソリューション・サイズ: 『bq25910』は複数のMOFSETとロスレス電流センシングを集積したほか、小型の0.33μHのインダクタを使用でき、実装面積をさらに縮小
  • 充電時間を短縮: 『bq25910』は95パーセントの充電効率を提供することで、標準的なスマートフォンのバッテリを放電状態から満充電の70パーセントまで30分以下で充電
  • 柔軟なシステム設計: 差動バッテリ電圧センス・ラインがプリント基板の寄生抵抗をバイパスし、より正確な電圧計測を可能にすることで、バッテリとシステムの充電器が離れて配置されている場合でも、高速充電を実現

価格、パッケージと供給について

今回発表された新製品は量産出荷中です。各製品の価格、パッケージ、評価モジュールなどの情報を次の表に示します。

UCC28780 UCC24612 UCC28056 bq25910
1,000個受注時の単価
(参考価格)
0.60ドル 0.40ドル 0.37ドル 2.10ドル
パッケージ SOIC、QFN SOT-23 SOT-23 WCSP
評価モジュール (EVM) UCC28780EVM-002 UCC24612-1EVM UCC28056EVM-296 bq25910EVM-854

TIの革新的な電源IC製品一覧、ツール群、トレーニングに関する情報

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp )をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp )をご参照ください。



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