「1ヘッドソリューション」を極めたクラス世界最速の万能型表面実装機 ハイエンド高効率モジュラー「Z:LEX YSM20R」新発売

2018年01月11日 

「1ヘッドソリューション」を極めたクラス世界最速の万能型表面実装機 ハイエンド高効率モジュラー「Z:LEX YSM20R」新発売

2018年1月11日発表

ヤマハ発動機株式会社は、幅広い生産形態に柔軟かつ効率良く対応可能な汎用性と、クラス世界最速(最適条件時)※1 の95,000CPH※2 の搭載能力を両立した万能型表面実装機※3 の新製品「Z:LEX(ジーレックス) YSM20R」を2018年4月1日から発売します。

「YSM20R」は、1種類のヘッドで超小型チップ部品から大型部品まで対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高い生産性に加え、多様な部品への対応力、段取り作業性にも優れた「Z:LEX」シリーズの主力モデル「YSM20」の生産能力をさらに高め、同シリーズの上級モデルとして競争力強化を図ったハイエンド高効率モジュラーです。

今回XY軸の高速化や吸着から装着への動作を見直し、「YSM20」比約5%の高速化を実現。またヘッドのワイドスキャンカメラの性能を向上させ、高速搭載の対応部品サイズを□8mmから□12mmへと拡大し、実生産性を向上しました。さらに当社独自技術による新型ALF(Auto Loading Feeder)や無停止パレット交換ATS(Auto Tray Sequencer)「sATS30NS」、ノンストップフィーダー一括交換システム(いずれもオプション)により、コストや時間のロスを省きマシン稼働率をさらに向上しています。

なお「Z:LEX YSM20R」は、1月17日~19日まで東京ビッグサイト(東京都江東区)で行なわれるエレクトロニクス製造・実装技術展「第47回 インターネプコン ジャパン」に展示します。



※1:2ビーム2ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力(CPH)比較。2018年1月ヤマハ調べ
※2:CPH (Chip Per Hour):単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す
※3:表面実装機:エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備


ハイエンド高効率モジュラー「Z:LEX YSM20R」
このリリースの画像:
▼製品写真
http://www.jpubb.com/press/image.php?image=995830

名称 発売日 販売計画
Z:LEX YSM20R 2018年4月1日

900台

(発売から1年間/国内外)

市場背景と製品の概要

近年、家電、パソコン、携帯電話などのさまざまな製品は、小型化・高密度化・高機能化・多様化とともに製品サイクルの短期化がますます加速しています。それに伴い製品に搭載されている電子部品の実装工程では、高速化に加えて、同一生産ラインで多品種変量生産から量産まで幅広く、効率良く対応できる柔軟性が求められています。
一方で電子部品も極小化や多様化が進み、広範囲な部品への対応と生産性を両立するため、実装時には搭載部品の特性や生産数量に合わせて、各種の搭載用ヘッドを交換する方式が一般的に採用されてきました。しかしヘッド交換には、交換時の生産停止ロスや、交換用予備ヘッドを購入し休眠させておく投資ロスに加え、実装基板に1点でも大型部品があった場合、小型部品の高速搭載ができない低速汎用ヘッドに交換が必要となり、結果スループットが低下したり、ラインバランスが取れず非効率ロスが発生するなどの大きな課題がありました。

そこで当社ではこの課題を解決するため、1種類のヘッドで超小型チップ部品から大型部品まで対応可能な「1ヘッドソリューション」を追求し、ヘッド交換不要でロスを無くし、さまざまな生産形態に効率良く柔軟に対応すると同時にクラス世界最速の搭載能力をも兼ね備えた、万能型の高効率モジュラー「Z:LEX YSM20」を2014年7月に発売。以来、加速度的ペースで販売を伸張してきました。
そして、さらなるハイレベルな市場の要求に応えるべく「Z:LEX」シリーズの拡充を図り、このたび高速・高効率・高機能化を実現した上級モデル「Z:LEX YSM20R」を開発しました。
当社では、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである強みを活かし、実装ライン設備の相互連携によって、ライントータルでの効率化・品質向上をいっそう推し進めていきます。

製品の特徴

1)従来機比5%スピードアップしクラス世界最速の搭載能力を実現
部品対応力が向上した新ワイドスキャンカメラ採用

XY軸の高速化や吸着から装着までの動作を改良、同時に高速化に対応して構造部品を見直して剛性を強化するなどし、「YSM20」比約5%アップとなるクラス世界最速95,000CPH(当社最適条件)の搭載能力を実現しました。
また、吸着位置から装着位置までの最短経路間で部品認識を行う「フライング認識」により認識ロスゼロで高速搭載が可能な当社独自のスキャンカメラの性能を向上。高速搭載の対応部品サイズを□8mmから□12mmへと拡大すると共にサイド照明を採用し、CSP(Chip Scale Package) /BGA(Ball Grid Array)などのボール電極部品の高速認識が可能になり、実生産での能力を大幅に向上しています。
併せて0201(0.25×0.125mm)サイズ超小型チップ部品にも対応しました。



2)マシンを停止せずラインの稼働率を向上するオプション機能

◎スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF(Auto Loading Feeder)新開発
マシンを停止することなく、テープを挿すだけで誰でも簡単にテープ部品の補給が可能なALFを新開発しました。
ヤマハ独自のトップテープをはがす必要のないセンターオープン方式により、毛羽・剥離帯電による吸着ミスを低減します。
また、手元に伸びて楽にセット可能な作業性を考慮した独自のテープセット機構や、フィーダー2リール分が一度にセットできる機構などにより、作業者の使い勝手を大幅に向上しました。
ALFによりスプライシングレス が実現でき、マシン停止時間・作業時間の低減やスプライシング作業のためのランニングコストの削減、トップテープ回収作業を不要にするなど、大幅に稼働率を高めています。
なお、このALFは、現行YS系マウンター全機種(但し、テープカッター付仕様)にオプションとして取り付けられます。


※電子部品の供給装置・テープフィーダーに部品供給する際、使用中のテープに新しいテープを接続する作業が不要となること



◎無停止パレット交換ATS(Auto Tray Sequencer)「sATS30NS」
30段固定式の自動交換式トレイ部品供給装置「sATS30」に、自動運転を継続したまま空パレットの排出及び新しいパレットの供給が可能な機能を追加しました。自動で排出される空パレットとの交換で新しいパレットをセットし供給ボタンを押すだけで、自動でマガジンに新パレットが供給されます。また、段取り時はマガジン一括セットが可能です。



◎ノンストップフィーダー一括交換システム
従来、フィーダー一括交換台車を外す時は安全性からマシンを停止していましたが、台車の着脱時の開口部分に吸着部の開閉シャッター式カバーを設置。台車を外すと自動でシャッターが閉じる仕組みとし、マシンを停めずに台車交換が可能となりマシン稼働率を向上します。



基本仕様

機種? YSM20R
対象基板寸法 デュアルステージ
(X軸2ビーム仕様のみ)
1枚搬送 : L810 x W490 mm ~ L50 x W50 mm
2枚搬送 : L380 x W490 mm ~ L50 x W50 mm
シングルレーン L810 x W490 mm ~ L50 x W50 mm
搭載能力 X軸2ビーム : 高速汎用(HM)ヘッド×2仕様時
95,000CPH(当社最適条件)
搭載可能部品 高速汎用(HM)ヘッド 0201~45 x 45mm L100mm、高さ15mm以下
異形(FM)ヘッド 03015~55 x 55mm L100mm、高さ28mm以下
※部品高さ6.5mm以上もしくは部品サイズ□12mm以上はマルチカメラ(オプション)が必要
0201部品の実装に関しては別途ご相談ください
搭載精度 当社最適条件(評価用標準部材使用)時
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
部品品種数 固定プレート 最大140種 (8mm幅テープフィーダー換算)
一括交換台車 最大128種 (8mm幅テープフィーダー換算)
トレイ 10種:台車式(cATS10装備時、最大)
30種:固定式(sATS30装備時、最大)
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz?
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態?
外形寸法(突起物を除く) L 1,374 x W 1,857 x H 1,445 mm?
本体質量 2,050kg?

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