1.CMP研磨液とは
化学機械研磨/平坦化(CMP)スラリーは、非結晶性無機酸化物とも呼ばれる研磨材で、他の化学薬品と混合して水に分散させ、半導体のCMP工程で使用されます。CMPプロセスは半導体製造において採用され、研磨スラリーの助けを借りてウェハーの表面を平滑化し、平らにします。このプロセスは、精密なリソグラフィー・パターニングに不可欠であり、各蒸着・エッチング工程の後に利用されます。
CMPスラリーは一般に、高純度の脱イオン水と、ICデバイスの表面材料と原子レベルで化学的・機械的に相互作用する化学添加剤と人工研磨剤の独自の混合物から成る液体溶液です。
CMPスラリーは、タングステン、誘電体材料、銅、タンタル(一般に「バリア」と呼ばれる)、アルミニウム、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)など、半導体に使用されるさまざまな材料を研磨します。
2023年におけるCMP研磨液(CMP Slurry)の世界市場規模は、2033.2百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR)6.2%で成長し、2030年までに2778百万米ドルに達すると予測されている。
CMPスラリーの世界的な主要プレーヤーには、CMCマテリアル、昭和電工、富士見製造などが含まれる。上位3社のシェアは約51%である。最大の生産国は北米で、シェアは約35%、次いで日本が22%、中国台湾が18%である。最大の市場はアジア太平洋で約82%のシェアを占め、次いで北米が約10%、欧州が約7%のシェアを占めている。製品タイプ別では、シリカゾル研磨液が最も細分化されており、市場シェアの約57%を占めている。同時に、用途別ではシリコンウェーハが最大の川下分野であり、約89%を占めている。
2.本レポートに含むメーカー
CMP研磨液の世界の主要企業には:Entegris(CMC Materials)、Showa Denko、FUJIMI INCORPORATED、DuPont、Merck(Versum Materials)、Fujifilm、AGC、KC Tech、JSR Corporation、Anjimirco Shanghai、Soulbrain、Saint-Gobain、Ace Nanochem、Dongjin Semichem、Ferro(UWiZ Technology)、WEC Group、SKC、Shanghai Xinanna Electronic Technology、Hubei Dinglong
上記メーカーの企業情報、CMP研磨液販売量、売上、粗利益など記載されています。
CMP研磨液が下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます:
製品別:Alumina Slurry、Colloidal Silica Slurry、Ceria Slurries
アプリケーション別:Silicon(Si)Wafer、SiC Wafer、Optical Substrates、Disk-drive Components、Others
また、本レポートは地域別でCMP研磨液の市場概要(販売量、売上高(2019-2030)などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域:中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ:メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ:トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
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