SEMICON China 2018(3/14-3/16)に出展します

2018年02月27日  株式会社 ディスコ 

イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2018 12/12-14 SEMICON Japan 2018 日本
11/13-16 SEMICON Europa and Electronica ドイツ
10/31-11/2 IC China 2018 中国
10/3-5 関西機械要素技術展 日本
9/5-7 SEMICON Taiwan 2018 台湾
7/10-12 SEMICON West 2018 アメリカ
5/8-10 SEMICON Southeast Asia 2018 マレーシア
3/14-16 SEMICON China 2018 中国 • 実機:DAD3221、DFL7161、DAG810
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• 電子部品向け加工
• 平坦化加工
1/31-2/2 SEMICON Korea 2018 韓国 • 実機:DFD6561
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
• High bumpウェーハ向け加工
• パネルレベルパッケージ
1/17-19 第47回 ネプコン ジャパン 日本 • 実機:DAD3650
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工

配信企業情報

株式会社 ディスコ東証1部
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住所

東京都大田区大森北2-13-11 MAP
上場区分 東証1部

業界