PACK 2022 [日本包装産業展]」に出展 [日清エンジニアリング「JAPAN]

2022/01/17　日清エンジニアリング　株式会社　

日清エンジニアリング
「JAPAN PACK 2022
[日本包装産業展]」に出展工場・生産設備の
エンジニアリング力をアピール

イベント

2022年1月17日

日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（社長：村田博）は、2022年2月15日(火)～2月18日(金)の4日間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催される「JAPAN PACK 2022 [日本包装産業展]」 に出展します。

当社出展内容
（ブース番号：西1ホール W1-P01）

当社ブースでは、食品や粉体等を取り扱う工場・生産設備のトータルエンジニアリングを提案します。粉体ハンドリング技術として、少量多品種生産に適したバッチ連続システムである「マトコン・コンテナ（IBC）システム」などをご紹介します。

ブースイメージ

主な出展内容

マトコン・コンテナ（IBC）システム

IBC（中間バルクコンテナ）を用いた少量多品種生産に適したバッチ連続システムです。
当社が2002年から英国マトコン社のエンジニアリング・パートナーとしてお客様へ導入させていただいており、これまで食品・医薬のみならず、化学、金属粉体や電子・電池材料粉体など、幅広い分野で採用されています。
コンタミネーションのリスクを低減し、少量多品種生産を効率化するコンテナシステムです。

マトコン・コンテナ（IBC）システム

食品・粉体工場トータルエンジニアリング

工場建設や生産設備施工のプロジェクトについて、トータルエンジニアリングの視点から進め方・取り組み方のポイントをご紹介します。また当社の豊富な実績の一部を展示します。

JAPAN PACK 2022 [日本包装産業展] 概要

JAPAN PACK（ジャパンパック）は、包装業界および関連業界における国内外の最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する、2年に一度の大型商談展示会です。今年の開催テーマ『ともにつくる未来の包程式』のもと、包装及び関連産業の最新機器・技術を公開します。バリューチェーンで全体最適を実現する「包程式」が、あらゆる生活必需品の生産から流通、消費、廃棄にわたる多種多様な課題を解決します。また、公式Webサイト内でオンライン形式でも開催されます。