インターネプコン ジャパン」に出展 [日清エンジニアリング「第37回]

2023/01/17  日清エンジニアリング 株式会社 

日清エンジニアリング
「第37回 インターネプコン
ジャパン」に出展 当社グループの知見を生かした
粉体技術をご紹介

  • イベント

2023年1月17日

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日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社(取締役社長:村田 博)は、本年1月25日(水)~1月27日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区有明)で開催されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「ネプコン ジャパン」の一つである「第37回インターネプコン ジャパン」に出展します。

当社出展内容
(ブース番号:東1ホール 4-31)

当社は「粉砕」「分級」「供給」などの粉体ハンドリング技術に強みがあり、各種粉体機器の販売、受託加工事業を展開しています。当社の粉体機器は、エレクトロニクス産業の分野で幅広く使われており、受託加工の実績も豊富です。
今回、当社ブースでは微細領域(シングルミクロン~ナノ領域)での粗大粒子の除去能力に優れた旋回気流式分級機「エアロファインクラシファイア」をはじめ、シングルミクロンへの効率の良い粉砕が可能な気流式粉砕機「スーパージェットミル」に、強力な排出機能で少量多品種製造に対応する「マトコン・コンテナシステム」の紹介や、それらを応用した粉粒体のプラントエンジニアリング等の幅広いご提案を行います。

また、当社はナノ粒子の製造を工業的規模で行う設備を開発し、お客様のニーズに沿ったナノ粒子を受託加工するビジネスも展開しています。
当社ブースでは、「高周波熱プラズマ法※1」で製造した単体の酸化物や金属のほか、窒化物、炭化物、合金、複合酸化物、コアシェルタイプなどの様々なナノ粒子や熱プラズマを用いた粒子球形化処理、粒子表面処理について電子顕微鏡写真や実際に製造したサンプルを用いて紹介します。

高周波熱プラズマ装置

※1 高周波熱プラズマ法
プラズマの発生に高周波電磁場を用いたナノ粒子製造法。燃焼ガスや電極を用いないためクリーンな状態を保つことができ、コンタミネーションのない製造が可能。

参考URL

銀 サブミクロン粒子 マトコン・コンテナシステム エアロファインクラシファイア

「ネプコン ジャパン」および
「インターネプコン ジャパン」概要

今年37回目の開催を迎える「ネプコン ジャパン」は、6つの展示会から構成されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展です。
当社が出展する「第37回 インターネプコン ジャパン」は、生産性向上等の相談のため、エレクトロニクス、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーが来場する、エレクトロニクスの多機能化・高性能化を支える製造技術・設備の専門展です。

第37回 インターネプコン ジャパン
開催概要

  • 日時:2023年1月25日(水)~1月27日(金) 10:00~17:00
  • 会場:東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)
  • 主催:RX Japan株式会社(旧社名:リードエグジビションジャパン)
  • Webサイト:第37回 インターネプコン ジャパン

この件に関する報道関係者のお問い合わせ先
株式会社日清製粉グループ本社
総務本部 広報部 担当:神田・開(ひらき)
電話:03-5282-6650
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