2024 年６月３日
データセクション株式会社
AI データセンター構築に向けた４社間基本合意のお知らせ データセクション株式会社は 2024 年６月２日付で、Super Micro Computer Inc. (本社：アメリカ カリフォルニア州、社長 兼 CEO：Charles Liang、以下「Supermicro」といいます。)、シャープ株式会社（本社：大阪府堺市、代表取締役 社長執行役員 兼 CEO：呉 柏勲、以下「シャープ」といいます。）、KDDI 株式会社（本社:東京都新宿区、代表取締役社長:髙橋 誠）との間で、AI データセンター構築に向けて協議を開始することに合意（以下「本合意」といいます。）いたしました。
本合意に基づき、４社は今後、シャープ堺工場跡地に、NVIDIA（本社：アメリカ カリフォルニア州、社長 兼 CEO：Jensen Huang、以下 NVIDIA）の最先端の AI 計算基盤である「GB200NVL72」などを搭載した AI データセンターを構築し、早期に稼働を開始することを目指して、協議を開始いたします。
記
1． 本 AI データセンター構築の背景
データセクション株式会社は、ビッグデータの分析に加え、基礎研究段階から AI による画像解析等の複数の要素技術を発展させ、顧客の業務改善等を推進するシステムインテグレーション事業や、顧客のデジタルマーケティングや DX 化を後押しするマーケティングソリューション事業を展開してきたほか、近年は積極的な M＆A 戦略により事業ポートフォリオを再構築し、グローバル 20 か国以上における、AI による画像解析を活用した自社プロダクトの展開、あるいは 2023 年９月には、データサイエンス及び AI 領域における事業買収を行うなど、「技術と実社会の融合」を実現し、新たな企業価値の創造を図っております。
AI をめぐる技術が加速度的に進化しているなか、日本においても、急増する AI 処理に対応できる AI データセンターの構築が求められております。一方で、大規模な AI 計算基盤を持つAI データセンターを構築するには、最先端の演算装置の調達、設備の発熱を抑える高効率な冷却システムの整備、大規模な電力・場所の確保といった点が重要となります。このため、各パートナー企業のアセットを集結し、これらの課題に素早く対応し、本 AI データセンターの構築を目指してまいります。
2． 本 AI データセンター構築に向けた取り組み
本合意に基づき、当社、シャープ及び KDDI の 3 社は合弁会社を設立し、シャープの堺工場跡地にアジア最大規模の AI データセンターを構築、早期に稼働を開始することを目指してまいります。
本 AI データセンターにおいては、当社の提携先である Supermicro から、NVIDIA の最先端の GPU（画像処理半導体）である GB200 NVL72 及びオペレーションコストを低減可能なリキッド・クーリング・ソリューションを含む AI サーバーを調達する計画です。大規模な電力の調達については、シャープの堺工場跡地に構築することで、十分な電力と場所を確保できる見込みであり、ネットワークの構築・運用面においては、KDDI からのサポートが得られます。
当社においては、本 AI データセンターの構築に参画するほか、AI クラウドサービスの運営を推進してまいる予定です。
公式ページ（続き・詳細）はこちら
https://ssl4.eir-parts.net/doc/3905/tdnet/2454345/00.pdf