「第21回 電子部品・材料EXPO」出展のお知らせ

2019/12/03  日本化薬 株式会社 

「第21回 電子部品・材料EXPO」出展のお知らせ

2019年12月03日

日本化薬株式会社(本社:東京、社長:涌元厚宏)は、1月15日から1月17日まで東京ビッグサイト(東京都)で開催される「第21回 電子部品・材料EXPO」に出展いたします。
ご来場の際には、是非当社ブースにお立ち寄りください。

【展示会概要】

展示会名第21回 電子部品・材料EXPO
開催期間2020年1月15日(水)~ 1月17日(金)10:00~18:00(最終日は17:00まで)
開催場所東京ビッグサイト
出展ブース南展示棟 S21-40
主な出展内容*耐熱性・強靭性・低誘電・難燃性等の特性を有する樹脂製品
*耐熱性、誘電特性に優れ、溶剤溶解性のあるマレイミド樹脂(5G関連製品)
製品・技術セミナー1月15日(水)15:00-16:00 西ホール2F諸室 ※会場名未定
高機能なエポキシ樹脂、マレイミド樹脂、光硬化樹脂およびMEMS用ドライフィルムレジストについてご紹介します。


[お問い合わせ先]
機能化学品事業本部 機能性材料事業部
TEL:03-6731-5265

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