2021 年9 月22 日
東洋鋼鈑株式会社
「第4 回 名古屋 ネプコンジャパン」出展のお知らせ
東洋鋼鈑株式会社は「第4 回 名古屋 ネプコンジャパン」に出展いたします。
この展示会は、電子機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展されるエレクトロニクス開発・実装展です。
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースまでお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
記
【会 期】 2021 年10 月27 日（水）～29 日（金）
【時 間】 10 時～17 時
【会 場】 ポートメッセなごや
【入 場 料】 無料（招待券は事前申し込みが必要です）
【Ｕ Ｒ Ｌ】 https://www.nepconjapan-nagoya.jp/ja-jp.html
【出展内容】 研究開発品の展示を予定しています。
○高周波FPC 向け銅張樹脂積層材
・圧延銅箔と液晶ポリマー（LCP）の積層材
○高周波・微細配線FPC 向け銅張樹脂積層材
・キャリア付銅箔と液晶ポリマー（LCP）の積層材
・液晶ポリマー（LCP）への極薄銅めっき材
【出展ゾーン】 5G 向け部品・材料ゾーン
【小間位置】 15-6
以 上
