「第3回ネプコンジャパン秋」出展に関するお知らせ
当社は、9月4日（水）～ 9月6日（金）まで幕張メッセにて開催される「第3回ネプコンジャパン秋」に出展いたします。
当社製品をご紹介していますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
| 開催期間 | 2024年9月4日（水）～ 9月6日（金） 10:00-17:00 |
| 出展社情報 | 9月5日（木）13:00~13:30
「Advanced Material Forum - 次世代材料フォーラム-」
セミナータイトル「銀シンターペーストの性能を向上させるOS銀微粒子」
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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社大阪ソーダ 経営企画部 広報グループ
TEL: 06-6110-1560
