2026 年4月30日[木]
2026年5月1日付人事異動および機構改革のお知らせ
【概 要】
＜会社名＞
株式会社村田製作所
＜発令日＞
2026 年5月1日
＜人事異動＞
新 職
通信・センサ事業本部 通信モジュール事業部 機能基板・アンテナ商品部 部?
旧 職
通信・センサ事業本部 通信モジュール事業部 機能基板・アンテナ商品部 担当部?
継 続 職
-
氏 名
芝野 健一 （しばの けんいち）
【概 要】
＜機構改革＞
1. 社?直下組織の組織改定
(1) 薄膜技術開発統括部を薄膜・パッケージ技術開発統括部とする。
(2) モジュール技術開発統括部パッケージ技術部を薄膜・パッケージ技術開発統括部に移管する。
(3) モジュール技術開発統括部有機機能基板技術開発１部を通信モジュール事業部に移管する。
(4) これに伴い、モジュール技術開発統括部を解消する。
以上
